联发科将在3月1日正式发布天玑8000芯片，并且还会一同发布高频版本的天玑8100芯片。
联发科早在2021年12月就公布了天玑8000芯片，称这款芯片由台积电5nm工艺打造，性能表现相当不错，是天玑1100的继任者。不过目前尚未有搭载天玑8000芯片的手机终端产品。
据消息人士透露，联发科将在3月1日正式发布天玑8000芯片，并且还会一同发布高频版本的天玑8100芯片。
天玑8000芯片拥有4颗2.75GHz主频的A78大核与4颗2.0GHz主频的A55小核，图形方面采用Mali-G510 MC6 GPU。该处理器在FHD+分辨率中支持168Hz刷新率，QHD+分辨率中支持120Hz屏幕刷新率，完全可以满足高端机型的性能需求。
不过据渠道消息称，天玑8000芯片的CPU主频设计有些保守，天玑8100的CPU主频更高性能更强，已经有不少厂商将原本的天玑8000换成了天玑8100。搭载天玑8100芯片的手机在3月份就会发布。
天玑8100由于使用台积电的5nm工艺，整体性能表现也非常优秀，完全有潜力成为如同骁龙870一般的新一代神U。
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