Frore Systems推新固态主动散热芯片 更轻薄支持自清洁

PChome | 编辑: 刘灿 2024-01-12 11:12:45原创

Frore Systems在CES 2024上带来了新品固态散热芯片AirJet Mini Slim,相较于上代更薄、更轻、更智能、更先进。

【PChome美国拉斯维加斯报道】2024年美国CES消费电子展(CES2024)于北京时间1月9日至1月13日在美国内华达州拉斯维加斯市举行,PChome特派记者团从展会现场发回报道。

全球首款固态主动散热芯片AirJet Mini的开发商Frore Systems在CES 2024上带来了新品固态散热芯片AirJet Mini Slim,相较于上代更薄、更轻、更智能、更先进,为需求更小体积更高性能的电子产品带来更好的散热效果和更小的空间成本。


AirJet Mini Slim采用了与前代产品相同的突破性固态主动散热设计,并增加了三项新功能,同时保持了静音、轻巧的特点,与传统风扇相比,散热效果更出色。Airjet Mini Slim厚度仅为2.5毫米,重量仅为8克,与AirJet Mini相比厚度减少了0.3毫米,重量减少了1克,但散热能力保持不变。AirJet Mini Slim还引入了智能自清洁功能,以应对整个行业面临的挑战,从而战胜灰尘。AirJet Mini Slim的自清洁功能可自动逆转气流,清除AirJet防尘过滤器上的积尘,从而解决了这一问题。可确保AirJet长期保持峰值性能,并保持主机设备的高性能。AirJet Mini Slim同时引入了Thermoception功能,使AirJet能够独立感知自身温度。这项创新使AirJet Mini Slim能够自主优化性能,最大限度地排出热量,而无需依赖主机设备中的温度传感器,为缺乏集成CPU和温度感应组件的冷却设备带来了新的可能性。

Frore Systems创始人兼首席执行官Seshu Madhavapeddy博士表示:“将芯片厚度减少0.3毫米,对于需要在越来越薄的设备中实现出色热管理的产品来说,是一场游戏规则的变革。AirJet Mini Slim将为无风扇笔记本电脑、平板电脑和智能手机等超薄电子设备带来急需的性能改进。”

2024年1月9日至13日,全球规模最大、水平最高、影响力最广的消费类电子产品展览会——CES(消费电子展)在美国内华达州拉斯维加斯盛大开幕。自1967年创立以来,CES不仅成为全球消费电子行业的年度盛会,更是技术生态系统的顶级聚集地。本届CES预计吸引逾1300000人次参观,汇聚1000+初创公司和3500+参展商。更多有关CES2024的报道内容,还请关注PChome的专题报道:https://ces.pchome.net

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