买AMD的平台应该配什么主板好？远的不说，从发布已久的AMD 770芯片组，790X芯片组到顶级的790FX芯片组到今年初发布的780G，740G，再到10月份发布的790GX芯片组，仅AMD平台自家就已经准备了六款芯片组产品供广大用户们选择，其中独立芯片组三款，整合芯片组也是三款。每一款芯
评测总结：
从本次790GX芯片组的表现来看，各大厂家针对790GX芯片组的研发侧重点有明显的不同，有的选择适当削弱板载IGP而主攻超频性能，有的选择主攻性价比，有的将突出主板IGP的3D性能作为重点，有的则直接立足于高端，3D性能，超频性能都堪称一流，但售价也相对高昂，有的厂商则干脆时间，市场，形象三者兼顾推出三款产品攻入市场。对于这样的局面，我们感到非常欣慰，在这样激烈的竞争之下，一款优秀的芯片组得以在相当短的时间内覆盖了500元至千元以上的市场区间，790GX在事实也成为AMD平台芯片组的不二之选。直接将AMD的平台化战略在广大用户群体中普及开来。
就在短短几年前，多数用户还在为无法玩转眼前的游戏而在考虑如何升级自己的显卡，那时的整合主板是鸡肋的代名词，有玩家戏称其为名副其实的“显示卡”，而如今的整合市场无论在性能、地位、关注度等等方面相比若干年前已经发生了天翻地覆的变化，无论性能，用途都显得多种多样而且越来越强大，在这里除了对参加本次评测的主板厂商表示感谢和鼓励外，也请广大的网友为背后的两家厂商AMD（ATi）和NVIDIA鼓掌，正是他们之间以及与其他厂商的不断竞争乃至顽强抗争，才使得我们今天能够拥有如此丰富的选择。在AMD平台战略方面，790GX芯片组主板将是AMD新一代“天龙”平台的重要组成部分，天龙平台LOGO的谍照已经流出，但并不清晰，除了很酷的造型外，而其爪中隐现如下这个字符才显示了其孤注一掷的研发方向。
放眼AMD未来产品的路线图规划，下一次AMD平台芯片组的大升级将在明年二季度至三季度间，新一代的8系列芯片组将问世，如果相关资料没有估计错误，790GX芯片组的接班人将内置55nm甚至40nm工艺制造的RV710图形核心，整合3D性能将在790GX芯片组基础上更近一步提升，暂时不打算选购790GX芯片组而关注AMD次世代芯片组产品的用户可以随时关注我们PCHOME的报道。
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