上海先进半导体宣布该公司资扩产建设0.25微米8吋晶圆生产线已开始试产；该生产线投资总额达6.87亿美元，未来月产能可达3万片。先进半导体总裁刘幼海说法指出，该0.25微米8吋晶圆生产线，为该公司带来进一步的竞争力提升，而该公司将在2004年向0.18微米制程推进。
刘幼海指出，该生产线在5月进行投片时，良率已达82％；预计正式生产后良率可超过90％，该公司产品将待客户认证后，于2004上半年将开始量产，而目前已经争取到四家客户有意投入。
上海先进半导体前身为上海飞利浦，目前飞利浦为其最大股东，持有36.86％的股份；公司目前拥有一条5吋晶圆生产线、一条6吋生产线以及新建的8吋生产线。
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