AMD公司本周三召开了财报会议，会上AMD有关人员向与会者介绍了将于下周发布的Hemlock HD5870X2显卡，以及其第三代超薄笔记本平台等等多项未来产品的有关技术。AMD的高级副总裁Rick Bergman在会上称：“Hemlock下周便将正式发布，届时用户将能从全球的在线零售网店上买到这款产品。这款产品采用双GPU设计，运算能力达到 了5TFLOPS。”
Bergman同时还介绍了AMD第三代"Nile"超薄笔记本平台，据他表示，这款平台将于明年上半年上市，新平台在电池续航能力方面有较大的提高，号称可达7小时。超薄笔记本平台是AMD定位于常规笔记本以及上网本之间档次的一个笔记本平台。
另外明年上半年AMD 首款使用四核处理器的高端笔记本平台“Danube”也将推出，这种平台分别支持Windows7的Directcomputer技术和Apple Mac OSX的OpenCL技术，用户可以使用GPGPU协助处理器进行高性能运算。
接下来到2011年，AMD则会推出Fusion APU集显处理器。Bergman表示：“首款Fusion处理器将于2011年推出，将采用32nm制程技术，CPU为四核设计，GPU则为DX11等级。”
另外Bergman还介绍了AMD下一代全新处理器架构Bulldozer的一些信息。“Bulldozer将对处理器的内部架构进行重新设计，基于这种架构的产品将于2011年上半年正式推出。“另外AMD同期还会推出一款面向中低端市场，能耗较低的Bobcat核心处理器产品。
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