多彩的这款DLC-MG858机箱是市面上为数不多的中低价位，却采用到铝制材料的机箱。多彩DLC-MG858机箱属于“真金”系列，该系列的机箱产品注重金属给人的高档质感。除了外观之外，多彩DLC-MG858机箱还根据最新的Intel TAC 2.0散热规范设计散热系统。
多彩DLC-MG858机箱 侧、背板
可以看到多彩DLC-MG858机箱的左侧面板上有一个很大面积的散热网，这是采用了Intel最新的TAC 2.0散热规范。与大家熟知的TAC 1.1即“38度机箱不同”，TAC 2.0更注重机箱内部整体的散热，而不光注重CPU的散热，所以侧边的散热孔面积很大，有利于CPU和显卡、南北桥等的散热。
之所以这样设计，是因为现在CPU的功耗比起之前已经低了很多，发出的热量自然也就更低了；而恰恰相反的是，显卡、硬盘和南北桥所发出得温度则越来越高，如再只注重CPU的散热就可能造成其它配件使用寿命的缩短。
侧板采用手拧螺丝固定，方便用户拆卸。背面板的布局基本和常见的机箱一样，不过它有两个后置风扇位，一个可以支持80mm或90mm的风扇，另一个只能支持80mm的风扇，这样设计同样是为了加强对机箱整体的散热。
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