H57芯片组:华硕P7H57D-V EVO 抢滩!

互联网 | 编辑: 李昌--见习 2009-11-17 00:00:00转载-投稿 返回原文
寻找最具性价比开核组合,785G+主板终极PK

华硕P7H57D-V EVO 抢滩登陆-1

i7处理器Nehalem发布之时,Intel也同步披露了代号为LynnfieldClarkdaleHavenfield等处理器。在P55平台正式上市之后,Intel i5处理器Lynnfield大量抢攻市场主流平台,而直到今天,我们才能继续往下看Intel芯片组的发展。从Core 2Eagle LakeX58TylersburgP55Ibex Peak之后,具备绘图显示功能的H55/H57芯片组,也因为LGA1156平台开始流行,而开始浮上台面。基于GMA架构的Intel Core i3处理器,对于Intel而言,可说是相当重要的里程碑,不仅只是CPU与显示芯片的结合,背后更重要的意义则是成本的降低、更为弹性的平台组合,同时也意味着更低的零售价格与更高的市占率,几乎可说是最近几年以来最为重要的平台大事。

芯片组进程,H55/H57P55同属最新的Ibex Peak芯片组架构,同时肩负强化整合绘图平台的重责大任。

从下表中其实不难看出H55/H57与其他芯片组之间的差异。但是在规格表之外,主板上最大的改变,莫过于SATA3USB3.0接口的引进与更新。根据笔者最近所掌握到的情报,SATA3USB3.0接口规格,都是各大主板厂商积极抢攻的重点。虽然在IntelRoadmap中,芯片组的进程已经不是新鲜事,但是在主板产品实做上,SATA3USB3.0这两个接口上的改变,绝对会是一般消费者最为直观、也最为重视的部份。因此,如何在芯片组的更迭中,抢占市场占有率,也成了各家主板厂商在今年结束之前,所最需要审慎思考的问题。

H55/H57芯片与其他同为Ibex Peak家族芯片组的比较表。(来源:www.hkepc.com

废话不多说,既然网友们已经被标题吸引进来,当然不能错过钻研新款主板的机会。这次爱德华独家从华硕ASUS取得了这款以H57芯片组为基础的主板:华硕ASUSP7H57D-V EVO」,接着下来就以图片的方式,带大家来看看H55/H57芯片组未来可能的样貌,同时也能熟悉一下接着下来传输接口上的变化。

▲ 已经接近完成阶段的华硕ASUS P7H57D-V EVO,最大的改变当然是内建显示接口。

P7H57D-V EVO的刻印。

▲ 整体布局与P55主板差异不大,同为LGA1156平台、DDR3内存适用。在DDR2价格飙涨、DDR3供给稳定,加上Intel强势主导下,DDR2平台几乎没有机会翻身。

 


▲ 采用8+2相电源设计,维持P7P55D系列同样的设计风格与配色。

DDR3内存插槽搭配MemOK!功能按键。内存2相供电。一旁则有OV_DRAM跳线设计。

华硕P7H57D-V EVO 抢滩登陆-2

▲ 虽然是H57单芯片,不过散热片的视觉设计上,一眼就能让人留下深刻印象。

IDESATA接口一览,均采直角设计。

▲ 界面一览。并无直开按键设计,应该是产品定位的关系。SATA3 Port则在底部。

PCI接口一览,双PCI-E插槽,比较特别的是底下的PLX芯片,后面会再提到。

▲ 界面一览,内建有HDMID-SubDVI界面,没仔细看,真有一种让人以为在看785G主板的错觉。旁边蓝色的USB接口,自然就是USB3.0了。

▲ 非常特别的电容,不过华硕内部表示,P7H57D-V EVO上市时会采用与P7P55D系列相同的电容,故这款电容的妾身则属未明。

▲ 电容排列的部份也比P7P55D系列来得宽松得多,也许是市场取向不同的关系。

TurboV芯片与WinbondI/O芯片,也许P7H57D-V EVO会有动态超频的功能也不一定。

华硕P7H57D-V EVO 抢滩登陆-3

Marvell 88SE9123 SATA 6Gb/s控制器。

▲ 神秘的PLX芯片,用来与Marvell 88SE9123搭配,连接PCI-E信道与SATA 6Gb/s接口。

▲ 音效Codec采用ALC889,旁边电容也是撒不用钱的。

VIA1394芯片:VT6308P

ClockgenICS 9LPRS140CKLF

EPU芯片,控制相位变化。

▲ 目前最红的:NEC D720200F1 USB3.0桥接芯片。

▲ 谜样的芯片,这边卖个关子,请大家猜猜看这两颗芯片的作用是?(提示:与显示有极大的关系。)

▲特写一下电容,虽然不知道零售是否会采用,不过发亮的银色外壳倒是蛮特殊的。

小结:新接口上路,内显大战剑在弦上,H57将扮演重要探路石!

大致看下来,一般网友应该都会觉得这款P7H57D-V EVO其实与P7P55D系列无异,只是多了显示接口而已。不过对于Intel来说,H55/H57芯片代表的,将是内显市场极大的变动,相当然尔,届时一定会有新一波的营销活动与通路活动,教育用户新款产品如何利用内建显示,为工作、娱乐带来好处。不过对于效能平台的使用者来说,H55/H57的导入,某种程度上来说,也是未来效能平台的缩影,在CPU/GFX整合的方向下,效能平台的使用者,也不能不了解其架构。华硕这款P7H57-V EVO,则是在H57芯片组的基础上,加上了SATA3USB3.0的支持,同时以华硕自豪的技术构成,这边大致拍摄照片,给有兴趣的网友们参考。

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