华硕P7H57D-V EVO 抢滩登陆-1
在i7处理器Nehalem发布之时，Intel也同步披露了代号为Lynnfield、Clarkdale、Havenfield等处理器。在P55平台正式上市之后，Intel i5处理器Lynnfield大量抢攻市场主流平台，而直到今天，我们才能继续往下看Intel芯片组的发展。从Core 2的Eagle Lake、X58的Tylersburg、P55的Ibex Peak之后，具备绘图显示功能的H55/H57芯片组，也因为LGA1156平台开始流行，而开始浮上台面。基于GMA架构的Intel Core i3处理器，对于Intel而言，可说是相当重要的里程碑，不仅只是CPU与显示芯片的结合，背后更重要的意义则是成本的降低、更为弹性的平台组合，同时也意味着更低的零售价格与更高的市占率，几乎可说是最近几年以来最为重要的平台大事。
▲ 芯片组进程，H55/H57与P55同属最新的Ibex Peak芯片组架构，同时肩负强化整合绘图平台的重责大任。
从下表中其实不难看出H55/H57与其他芯片组之间的差异。但是在规格表之外，主板上最大的改变，莫过于SATA3与USB3.0接口的引进与更新。根据笔者最近所掌握到的情报，SATA3与USB3.0接口规格，都是各大主板厂商积极抢攻的重点。虽然在Intel的Roadmap中，芯片组的进程已经不是新鲜事，但是在主板产品实做上，SATA3与USB3.0这两个接口上的改变，绝对会是一般消费者最为直观、也最为重视的部份。因此，如何在芯片组的更迭中，抢占市场占有率，也成了各家主板厂商在今年结束之前，所最需要审慎思考的问题。
▲H55/H57芯片与其他同为Ibex Peak家族芯片组的比较表。（来源：www.hkepc.com）
废话不多说，既然网友们已经被标题吸引进来，当然不能错过钻研新款主板的机会。这次爱德华独家从华硕ASUS取得了这款以H57芯片组为基础的主板：华硕ASUS「P7H57D-V EVO」，接着下来就以图片的方式，带大家来看看H55/H57芯片组未来可能的样貌，同时也能熟悉一下接着下来传输接口上的变化。
▲ 已经接近完成阶段的华硕ASUS P7H57D-V EVO，最大的改变当然是内建显示接口。
▲ P7H57D-V EVO的刻印。
▲ 整体布局与P55主板差异不大，同为LGA1156平台、DDR3内存适用。在DDR2价格飙涨、DDR3供给稳定，加上Intel强势主导下，DDR2平台几乎没有机会翻身。
▲ 采用8+2相电源设计，维持P7P55D系列同样的设计风格与配色。
▲ DDR3内存插槽搭配MemOK!功能按键。内存2相供电。一旁则有OV_DRAM跳线设计。
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