英飞凌公司重点展出的是来自其四个产品线的品种更加繁多的产品和解决方案系列
日前，德国英飞凌科技公司参加了于2003年9月18日至20日在上海新国际展览中心举办的2003 亚洲CeBIT大会。作为世界第六大半导体制造商，英飞凌公司在此次大会上全面展示了其最先进的技术和解决方案，包括内存、移动和有线通讯接入产品、驱动器用功率电子产品以及用于消费电子、汽车和工业应用等领域的电源管理解决方案。
英飞凌科技（中国）有限公司执行总裁潘先弟先生说：“英飞凌公司亮相2003 CeBIT大会，充分体现了对中国市场所做的坚定承诺。我们坚信英飞凌所提供的全面的创新型半导体技术可很好地满足中国厂商对灵活性和成本方面的需求，从而使他们在日趋激烈的全球竞争中不断提升自身的竞争力。”
潘先生还补充说：“作为建立于其当今市场领先地位基础之上的“5-to-1 策略”的一部分，英飞凌公司正致力于提供功能丰富的系统解决方案，以使我们的客户能够缩减设计工作量、加速产品面市进程并在更高级的应用和集成中实现产品的增值。”
在今年的大会上，英飞凌公司重点展出的是来自其四个产品线的品种更加繁多的产品和解决方案系列。其中包括：
内存产品
·300mm晶圆片
·移动RAM
·图形RAM
·DDR
安全无线解决方案
Ø 芯片卡陈列
·SLE88CX720P晶圆片展览
·FingerTIP
·TPM
Ø 无线系统陈列
·蓝牙CF卡
·移动电话
汽车和工业电子
·针对通信设备的电源解决方案
·针对手持便携式设备的电源解决方案
·用于母板的优化模块
·低功率霍尔效应传感器
有线通讯
·VDSL5100i
·VINETIC评估板
·Socrates-16 bis评估板
·针对IEEE1394b标准的塑料光纤（POF）
·RPR（弹性分组环路）上的光网络显示器
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