转眼2009年已至尾声，在这饱受金融危机影响的一年中，DIY硬件厂商们是如何走过的呢？下边就和大家一起来回顾DIY的2009年。
机箱行业的2009年：蜕变、革新
时光飞逝，转眼间已经快到年底了，2009年可谓是不寻常的一年，而我们机箱电源散热器行业也在 经历一场惊人的蜕变。下面我们就一起来回顾一下2009年机电产业都发生了那些变化。
首先是机箱方面，虽然在过去的2008年机箱产品在外观方面已经有了很多的革新，不过2009年可谓 是机箱外观方面完成飞跃的一年，因为在今年我们见证了航嘉一年一度的机箱面板设计大赛，选手们为 我们带来的很多很好的创意；而国内知名机箱电源厂商金河田更是推出了令人拍案叫绝的中国风机箱， 让国内的消费者有着眼前一亮的感觉；技展科技也是推出了全系列的彩钢新品。而国内其他机箱厂商也 是在这两大巨头的带动下默默的做着革新与改变。总之就机箱的外观而言，2009年是令人满意的一年。
除了外观上的改变之外，在机箱整体布局和设计上我们也看到了不少创新的产品，其中最具意义的 代表作就是Tt的Level 10机箱，该机箱在设计上充分体现了DesignworksUSA的开创性思维模式，打破了 传统的制式结构，并在开放式的结构中融合了创新与未来主义的概念，玩家在使用时无论是硬件安装还 是软件升级都将更加得心应手。值得一提的是Tt Level 10机箱是和BMW集团合作达成，凭借 Thermaltake（Tt）和BMW的强强结合，以及前所未见的设计风格和完美的内部结构，Tt Level 10机箱 给全球的玩家们带来不一样的全新体验。
另外今年各厂商在机箱的防辐射和散热等细节方面，也是有了更多的改进。比如金河田、航嘉等国 内著名厂商都开始采用Intel在08年设定的TAC 2.0散热规范，该规范可以提升机箱内部配件的整体散热 ，而不只注重CPU的散热。
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