电脑之家（PChome）12月18日消息，昨天本站刚刚报道了技嘉即将发布3款新H55主板的消息，今天笔者又得知，技嘉很有可能在本月底或明年一月出发布全新的H57主板，其产品型号为GA-H57M-USB3，顾名思义，这块主板不仅基于H57芯片组设计，更装备了下一代接口——USB3.0，从而赋予了产品更强的兼容能力。
据了解，技嘉新H57主板将采其经典的蓝色2盎司纯铜PCB制造，使用Micro-ATX板型，主板支持LGA1156接口，拥有4条DDR3内存插槽，以及2条PCI-Express x16接口，为CrossFireX显卡交火做好了充分准备。
另外这这款主板不仅拥有双USB3.0接口，更板载一个eSATA及7个SATA 3.0Gbps接口，另外主板还具有千兆网卡，双BIOS，7.1声道声卡，plus D-Sub，DVI和HDMI接口，充分满足了发烧玩家的需要。
遗憾的是笔者还未得到这款H57主板的详细价格，不过随着i3处理器发布日的临近，相信玩家不久就能在市场看到这款产品的身影。对技嘉这款H57主板感兴趣的玩家请关注PChome的后续报道。
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