在业界内流传的Intel新CPU计划引起了一番震动，不少人通过内部集成显示核心这个特点自然而然地联想到了Intel的野心。
Clackdale究竟好在何处
早在2009年的1月Intel就放出了新CPU的风声——不久之后即将发布的新CPU内部将集成显示核心，并且性能将超出人们的预期。在业界内流传的Intel新CPU计划引起了一番震动，不少人通过内部集成显示核心这个特点自然而然地联想到了Intel的野心。
Intel看准的正是整合芯片组的市场，在将显示核心集成到CPU内部之后Intel将用全新的CPU+单芯片的平台体系来蚕食竞争对手在整合平台上的市场份额。如果Intel推出这款CPU的话，那么我们将看到一款平台上使用着Intel的CPU、Intel的芯片组再加上Intel的显示核心，这一切恰好又和竞争对手的3A平台形成明显可见的对立——一切都是那么的顺理成章了。
32nm制程的Core核心和45nm制程的图形核心被封装在一起
有趣的是Intel在本次所使用的竟是多年以前备受争议的“胶水”式设计，即将两颗核心用特殊工艺封装在一起而非将图形核心设计在CPU核心芯片内。如同Intel所说的那样，新酷睿家族的i3/i5处理器的Core核心将使用32nm工艺制程，这也是Intel方面首次将桌面级微处理器的核心工艺提升到32nm的工艺精度。
不过需要指出的是虽然Core的制程确实是升级到了32nm，但处理器中的图形核心却依然基于45nm制程而制造（Intel也明确指出了这一点），所以并不能将整颗CPU都当做是基于32nm制造的——至少图形芯片暂时还没有加入32nm的俱乐部。
Clackdale采用的是Westmere核心 Core基于32nm制程而图形核心则基于45nm制程
Clackdale采用的是第二代高K金属栅极晶体管制造工艺，并采用了193nm沉浸式光刻技术（核心金属层）以及193nm和248nm干式光刻技术，这令晶体管栅极间距所见到了112.5nm的程度（45nm制程为160nm）。第二代高K技术让这颗处理器拥有了一个比45nm制程CPU核心小30%的体积，鉴于Clackdale“双芯合一”的特性，更小的体积也能为图形芯片带来更大的空间，Clack能够环拥两颗主要芯片封装在一块只有LGA 1156处理器等体积大小的PCB之中也正是有赖于新一代的32nm 高K制造工艺。解决发热是内置图形核心的CPU最需要解决的问题，第二代32nm高K技术则在减小芯片体积的同时带来了极低的能量损耗，这使得CPU本体的发热量大为减少，在解决了散热的难题之后Clackdale也就理所当然地来了。
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