大陆首发酷睿i3 530空降京城接受预定

互联网 | 编辑: 吴俊杰 2010-01-04 10:00:00原创

2010年的第一场雪比以往来得要早一些,放眼望去,天与地早已融合在一起,所有的污垢、尘埃也都已经被这洁白掩盖覆盖,此场大雪更是为我们广大电脑爱好者带来了更多好运,瑞雪兆丰年,来自市场方面的最新消息,采用32nm集成GPU的英特尔i3 530正式版中文盒包CPU伴着大雪一同空降京城,此款CPU今天开始进入接受预定,详细情况请联系经销商。

Core i3既是全球第一款32nm CPU,又是全球第一款将CPU+GPU封装成一体的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工艺,基于改进自Nehalem架构的Westmere架构,采用原生双核设计,通过超线程技术可支持四个线程同时工作;GPU部分则是采用45nm制作工艺,基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构,支持DX10特效。与定位高端的Core i7/i5相对应,Core i3的定位是主流普及型。

i3 530作为最先进入市场集成GPU的产品,其采用LGA1156了接口,最新Westmere架构下,CPU中集成了一颗32NM中央处理器和一颗45NM图形处理器,在盒装CPU上清楚的写着含英特尔图形技术,这个是与以往产品不同之处。

盒装CPU的散热器

i3-530处理器主频达到了2.93GHZ,支持英特尔虚拟化技术,具有双核心四线程处理能力,两颗核心共享4M三级高速缓存,处理器内部整合北桥功能,支持双通道DDR3 1333/1066规格内存,PCI-E16X 2.规格。而CPU中整合了GPU,此款GPU由GM45集成的X4500HD显卡芯片优化而来,支持全新的DX10技术,在高清节能方面有很大优势。

Intel Core i3 530盒装参数
 
 
型号
Intel Core i3 530
适用类型
台式机
接口类型
LGA 1156
核心类型
Clarkdale
生产工艺
32纳米
核心电压
1.15V
主频
2.93GHZ
外频
133MHZ
倍频
22X
一级缓存
2×64KB
二级缓存
2×256KB
三级缓存
4MB
超线程
支持超线程技术
64位处理器
TDP技术
支持TDP技术
工作功率
73W

编辑点评:英特尔酷睿i3 530处理器的已经提前来到我们身边,此款处理器是首次将GPU(显示核心)集成在CPU中,双核心四线程多运算能力更是让对手战战兢兢,随着1月8日i3正式发布越来越近,市场上面适用i3处理器的主板蓄势待发,包括技嘉,映泰,华硕,微星一线厂家H55平台谍照已在网上显现出来。在2010年必定将在中低端HTPC市场进行一番厮杀,对于消费者来说是个福音,有竞争才有发展,有竞争才会更具性价比,1月8日的到来让我们拭目以待。目前此款CPU进入预定阶段,有兴趣的朋友可以进一步联系相关经销商。


英特尔酷睿i3 530正式盒装版

[商品售价]
接收预定
[推荐商家] 中关村E世界A4533
[联系电话] 010-62680440

 

 

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