具备改良微架构及全新制程，代号为Westmere的32nm处理器已于2009年第四季末量产。基本上，其微架构设计源自Nehalem处理器，加入了7条全新的指令，因此在相同频率下， 45nm Nehalem处理器与32nm Westmere处理器并没有明显的效能提升，但Westmere处理器是Tick-Tock矽与微架构发展战略的Tick，其重点并不在于微架构改良上，而是全新制程所带来的生产效益。Westmere处理器采用第二代high-k配搭金属栅极电晶体，代号为P1268的32 nm制程，采用193浸没式微影技术immersion lithography于重要的金属层，并配搭193纳米或248纳米干式微影技术(dry lithography于非重要的金属层，处理器采用9层Copper layers及low-k内部连结层(interconnect layers) ，并采用无铅和无卤素封装，而晶片尺寸约为45nm产品的70% 。
据Intel总裁暨执行长Paul Otellini指出，全新32nm不仅有效降低所需功耗，同时亦能提升核心频率，强化运算效能，而且缩小处理器核心面积。令处理器能内建更多的运算核心或内建图形核心、 PCI-E接口及内存控制器，芯片组简化为单芯片，可进一步缩小PC体积，可切换显卡援功能，能在内建显卡核心及独立显卡之间作出实时切换，达到节能省电的效果。
根据Intel处理器最新规划，核心代号为Clarkdale的32 nm入门至主流级双核心DT处理器，将内建3D显卡核心，并于2010年第一季初出货，紧接着2010年第二季中推出代号为Gulftown的32nm高端六核心DT处理器， 2010年第四季再推出全新微架构的32 nm处理器，代号为Sandy Bridge延续Tick-Tock 矽与微架构发展战略。
根据外国网友进行的测试，i3-540处理器主频达到了3.07GHZ，支持英特尔虚拟化技术，具有双核心四线程处理能力，两颗核心共享4M三级高速缓存，处理器内部整合北桥功能，支持双通道DDR3 1333/1066规格内存，PCI-E16X 2.0规格。CPU中整合了GPU，此款GPU由GM45集成的X4500HD显卡芯片优化而来，支持全新的DX10技术，在高清节能方面有很大优势。而采用32nm新技术制造的酷睿i3处理器在超频方面更是尤为突出，目前看已有网友将i3 540测试版本CPU超频至4.753GHZ，超频幅度达到了154%。
由于CPU比较新又是ES工程样板，导致CPUZ并没有正确识别到CPU型号
距离intel i3发布日期越来越近，其正式价格还未发布之际，我们PCHOME为回馈广大网友关注，支持，厚爱，现进行i5 540正式版本价格竞猜活动
活动时间：2010年1月4日~2010年1月8日15点之前截止（i3正式发布）
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