得益于nVidia在半导体布局技术上又有一定的进步和使用了TSMC的80nm工艺,G80的die size控制在300mm^2左右,比R600来的小。由于缺乏之前传言的革命性工艺,并且G80的晶体管数量达到5亿左右,因此G80的发热量不少,为此nVidia所使用的散热器方案居然是风水冷。
作者:OCF论坛
得益于nVidia在半导体布局技术上又有一定的进步和使用了TSMC的80nm工艺,G80的die size控制在300mm^2左右,比R600来的小。由于缺乏之前传言的革命性工艺,并且G80的晶体管数量达到5亿左右,因此G80的发热量不少,为此nVidia所使用的散热器方案居然是风水冷。该散热系统是:主散热是风冷,并由热管将热量导出到设置在显卡顶部一个水冷头,最后连接在安装在机箱前置5寸冷排。同时为了向G80提供足够的能量,供电电路会比G71更为夸张。但这些条件下上月所生产出来的G80样品仍难以达到800MHz,虽然G80的die size不大,但是nVidia为了追求高频,因此G80的良率不如G71理想,跟当年的NV40良率差不多。G80支持GDDR4同时能兼容GDDR3,但是使用哪种尚未知道,可能根据实际情况而定。至于争议最大的是传统的PS+VS架构还是US,也未知道,但是可以肯定的无论哪种架构下,G80性能都不差。
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