PChome4月7日消息，根据Intel英特尔向确认的情况，应用于锐炫Arc Pro B70/B65专业显卡的BMG-G31，是采用台积电5nm工艺制造，核心面积为368平方毫米，集成277亿个晶体管，配备24MB L2缓存。
PChome4月7日消息，根据Intel英特尔向德国媒体PCGH (PC Games Hardware) 确认的情况，应用于锐炫Arc Pro B70/B65专业显卡的BMG-G31，是采用台积电5nm工艺制造，核心面积为368平方毫米，集成277亿个晶体管，配备24MB L2缓存。作为对比，同架构的中端核心BMG-G21面积为272平方毫米，晶体管数量为196亿，L2缓存为18MB，两者均基于台积电N5工艺，但BMG-G31在更大规模下实现了更高的晶体管密度（约10.34亿/平方毫米）。
虽然进步很大，但与竞品横向对比时，差距更为明显。英伟达GB203核心（RTX 5080/5070 Ti）面积378平方毫米，晶体管456亿，密度约12.06亿/平方毫米；AMD Navi48核心（RX 9070 XT）面积357平方毫米，晶体管539亿，密度约15.10亿/平方毫米。
BMG-G31的晶体管密度仅相当于AMD同级核心的一半左右，这一差异远超正常范围，不过英特尔很有可能在设计中优先考虑了能效或特定专业场景优化，而非单纯追求密度。
例如，在专业场景中，BMG-G31展现出针对性优化，AI推理性能、专业渲染效能等方面优势，相比前代B60，都有所提升。低密度设计或许可能成为降低成本的手段，可通过简化计算单元或优化缓存配置，在专业应用中平衡功耗与性能。比如舍弃高密度布局可降低硅片缺陷率，提升良率等方法。
PChome提醒大家，核心面积差异源于早期爆料可能会与后续确认信息的不一致，还是要以2026年4月官方口径为准。
（文中图片来源于网络）
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