用料精良—主板规格详解
目前Intel已经将主板全面单芯片化，继P55之后的H55也沿袭了单芯片的设计，由于CPU已经将传统意义上的北桥全部纳入“怀中”，所以主板厂商们在研发产品的时候其实已经不需要过分注重主板的基准性能了，如何在主板产品上加入更多的功能和特色才是目前主板厂商需要注意的重点。
目前来看，一线产品依靠的最重要两点在于优质的做工用料和强大的研发实力，虽然我们手中的这款H55M-E33主板价格非常低，但其依然采用了全固态电容的设计，对主板稳定工作及超频尤为重要的供电部分则采取了加强处理，可以从中了解到一线品牌在品质上的严谨态度。
微星的这款H55M-E33主板采用了全板固态电容的设计，整片主板采用了微星从P45时代延续下来的主板配色方案，南桥散热片上印有微星从08年开始启用的“msi”Logo，总体架构清晰明快，整体布局也非常合理，测试中没有明显的硬件冲突现象发生。
H55M-E33在主板供电方面采取了4+1的供电模式，其中一相专用于CPU内部显示核心的供电使用，所有供电模组相都配备了上行一颗及下行两颗的MOSFET配置，保证了供电部分的稳定性；而全封闭电感和全固态电容也同样对稳定性方面有所巩固。
从X58芯片组开始，Intel就将其产品设计为仅支持DDR3内存模组，H55当然也不例外，这片主板提供了四条DDR3内存模组，支持双通道模式，图中的同色插槽为打开双通道模式，内存供电部分则采用了独立单相的设计，保证内存工作的稳定性。
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