全是高科技 Intel 25nm晶圆厂探秘

互联网 | 编辑: 李涛 2010-02-05 00:00:00编译 一键看全文

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几乎所有制造过程均为自动完成,因此厂内大部分工人的工作就是保证这些设备正常运行。

化学机械抛光(CMP)车间

照明受限的光刻车间

一块光刻掩膜,光刻过程简单的说就是将这块掩膜上图案“缩印”到晶圆上。

光刻过程中的“校准”

实时缺陷监测(RDA)

FOUP片盒中的300mm晶圆

PCper记者手持一片25nm工艺300mm晶圆,总容量超过2TB。

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