新发布的Intel32nm制程的Xeon处理器不但拥有传统的LGA1366,同时还拥有四款特殊的芯片以针对一个或两个嵌入式插座。Xeon系列处理器包括两个6核心处理器(E5645和L5638)和两个双核心处理器(E5620和L5618),主频从1.87GHz到2.40GHz。
同时这款处理器的TDP为80W,匹配Intel的5520芯片,更能延长使用寿命到7年。玩家可以通过下面这张图片了解更多的关于Xeon的信息。
新发布的Intel32nm制程的Xeon处理器不但拥有传统的LGA1366,同时还拥有四款特殊的芯片以针对一个或两个嵌入式插座。Xeon系列处理器包括两个6核心处理器(E5645和L5638)和两个双核心处理器(E5620和L5618),主频从1.87GHz到2.40GHz。
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2025年3月1日消息,在2026世界移动通信大会前夕,全球领先的科技品牌荣耀(HONOR)与享誉世界的影像设备传奇品牌阿莱(ARRI)联合宣布,双方正式达成战略技术合作。
2月28日晚消息,小米集团于西班牙巴塞罗那举办全球发布会,会上带来Xiaomi 17 Ultra、Leica Leitzphone Powered by Xiaomi、平板、AIoT等多款产品的发布。
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3月1日消息,荣耀在MWC展会前夕,发布机器人手机Robot Phone,这款产品打破了手机行业长期以来“无聊黑色方块”的刻板设计语言,它创造性融合了具身智能交互与旗舰影像两大AI核心能力。
PChome 2026年3月1日,荣耀在MWC2026世界移动通信大会前夕,正式发布了全新一代轻薄折叠屏旗舰——荣耀Magic V6。
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上一周的PC硬件圈迎来多重新动态,品牌营销创新与核心硬件技术升级双向发力。呈现出行业在品牌跨界、形态创新、核心配件升级等方面的持续探索,技术与市场融合的多元发展态势。
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