科普龙C103R机箱散热详解
前面提到了科普龙全身多处网孔设计，这样的设计源于mini机箱狭小的内部空间，简单的多部风扇设计并不能解决机箱内部散热问题，我们知道负压风道才能真正解决平台散热，解决散热死角的问题。
科普龙C103R机箱针对不同硬件采用了不同的散热方案，首先是硬盘散热，由于上置设计，空气的流动没有下置那样流畅，C103R通过在侧板加装8cm风扇和顶端、另一侧开孔的方式解决散热问题。
针对CPU、板卡等硬件的散热科普龙机箱采用了典型的负压风道来进行散热，通过在侧板相对CPU、显卡等安装的位置开设网孔以及后部两个预留风扇位来进行散热。
另外用户对显卡性能要求较高的情况下，侧板的网孔并不能满足其散热需求，科普龙针对这一情况也在机箱的底部开设了面积等同于电源下置的散热孔。
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