小编找来一款在各大媒体排行都十分靠前的微软光学精巧套装500（08增强版），对其拆解，从产品内部的设计和做工等方面上进行详细解，为了更好地对比，我们用手边的一款极智网际飞梭套装进行对比...
内部用料篇
导电薄膜与硅胶篇
微软500套装的导电薄膜采用了一体化设计，工艺相当严谨
导电薄膜是键盘内部最重要的部件之一，因此品质好坏是分辨键盘质量的关键。拆开微软光学精巧套装500后发现，这款键盘的导电薄膜采用了一体化设计，工艺相当严谨，体现了一线大厂的风范。据专业人士介绍，这种一体设计的薄膜在设计要求上较高，而且不会出现偏胶、脱胶的现象。普通键盘的导电薄膜都是将硅胶直接塞进键柱内，因此长期使用后容易造成老化现象。这点来看，微软还是相当用心的，虽然这种一体化设计结构也有自己的弊端，如果其中一个硅胶损坏，那么整片导电薄膜将全部作废，维修起来成本较高。
极智网际飞梭采用了与微软同样的设计思路，硅胶的设计工艺上稍强
随后，小心拆开极智网际飞梭后发现，这款键盘的导电薄膜并没有采用一体化结构设计，而是将高品质硅胶采用特殊工艺与导电膜固定在一起，与微软的500套装有异曲同工之妙，在设计思路上可以看到极智向一线大厂看齐。而该套装引入的Sensitive-Touch感应技术，在原有硅胶的制作工艺上，采用了射出成型工艺的高品质硅胶，经控温箱预热定型。相比普通键盘使用的热压成型硅胶在使用寿命及防老化性能上要提升3倍。然后，将高品质硅胶装入键柱内通过特殊工艺与导电膜直接固定在一起，即使长时间使用也不容易造成偏胶现象。相比起微软的硅胶，除了在工艺上的优势外，在硅胶碗面积上，网际飞梭要大于微软500套装，手感会更好，更有弹性。
PCB篇
导电薄膜与PCB连接方式同样影响着长时间使用或键盘受外力撞击后的连接稳定性，这个细节设计往往被普通键盘所忽略，尤其是面对使用环境比较复杂的时候，更能体现出键盘是否稳定。
| 微软500套装采用了普通的金手指压制工艺 | 微软500套装的PCB采用3个金属螺丝固定，不同螺丝有着不一样的受力情况，容易造成PCB弯曲和接触不良的现象发生 |
微软的500套装在这方面并不让人满意，其采用了普通的金手指压制工艺，在PCB的下方放置了一根固定条，PCB的上面与导电薄膜直接压制接触，并且用3个金属螺丝固定。这样设计的问题在于，不同螺丝有着不一样的受力情况，容易造成PCB弯曲和接触不良的现象发生，如果不小心键盘摔在地上，就很容易造成PCB局部与导电薄膜接触不良。这种工艺目前普通键盘大多不会采用，普通键盘的金手指压制工艺会在PCB上方通过一根铁条或橡胶压制连接，因此微软500套装在这方面偷工减料，实在不应该。
| 极智网际飞梭借鉴了笔记本键盘的设计理念，大幅提高导电膜与PCB连接的稳定性 | 导电膜的出线端使用了碳膜覆盖银线工艺 |
再来拆开极智网际飞梭，其借鉴了笔记本键盘的设计理念，使用了Perfect-Conncet多接触薄膜技术，大幅提高导电膜与PCB连接的稳定性，提高了键盘工作的稳定度。导电膜的出线端使用了碳膜覆盖银线工艺。一方面可以防止银浆氧化，提高键盘的稳定性，延长键盘的寿命；另一方面可以减少电损耗，并且符合ROHS环保标准，保护环境的同时还能提高使用寿命。
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