早在Fermi架构显卡发布前的一段时间，iGame研究所曾经发生过一件趣事。一工程师在GTX480极限测试之后，双手未经任何保护即拿起显卡。结果可想而知了，由于极限测试之后，显卡温度尚处于高温状态。该工程师像拿着烫手的山芋一般快速扔至一旁，在场的人员都笑了起来。笔者在此大胆的猜测，或许为显卡加装空力套件的想法也有部是分源自这一段子。
之前有外国媒体测试能否在GTX480的散热器表面煎鸡蛋，其实从侧面上说明了GTX480在高性能背后，还存在这某些隐患，就是温度过高和高温引起的散热器噪音。温度之于显卡来说，就像内裤，看不见但很重要。而业界首款针对GTX480提出散热改良方案的iGame GeForce GTX480定制版，已经成为目前网友热议的话题。以下部分就网友提出较多疑问的地方作为切入点，我们一同来探讨一下，究竟是“谁”定制了“谁”。
● 一宗罪：外观比Lady GaGa更雷
有网友说：“背部散热的创意不错，就是外观不太好看。”
其实在之前十周年定制赛上，已经有不少用户提出背部散热的理念。作为世界上最快的GPU，GeForce GTX480的确承载着不少用户的希望，但是高发热量确实让人咋舌。而空力套件的诞生，一定程度上是一个不错的解决方案。每套空力套件背板均为纯手工打造，每一套都是经过10多道线割的工序而制成。
其次有必要说明的是，从散热器研发的角度上来看，一个项目从设计打样再到开模交货，一个完整的流程周期大约为3个月。在iGame研究所率先拿到Fermi架构样卡的时候，对于非公版的散热器研发从未停止过。那么在没有足够时间的前提下，在公版的基础上提出了空力套件的辅助散热方案的确是前所未有的尝试。除了能更快的提供优化方案之外，用户自己也能根据自己需求去更换适合的风扇。
这里不得不再说一句，七彩虹的定制理念，已经把过去公版发布仅仅是比贴纸升级到了更高。
● 二宗罪：封闭式散热竟自相矛盾
有网友指出，本次iGame用公版同步推出的空力套件有违之前一直宣扬的开放式散热结构。目前看得比较多的高端显卡均搭配涡轮散热器的解决方案。可以说，涡轮散热器是目前高端显卡中，一个较为成熟的散热方案。去年横扫各大卖场的iGame 260+UP 烈焰战神也是搭配纯铜散热片加涡轮散热器的方案。其实有兴趣的朋友可以看到，空力套件仅仅是辅助散热的方式，他并非是最终的散热方案。
针对470特别的PCB设计，NVIDIA公版设计的GTX470在PCB上留有散热导分空，以便对冷空气的充分利用。而空力套件正是借助原本结构上的优势，继续发扬。加入了许多玩家要求的背部散热理念，使得机箱内冷空气的再度利用，从而增加散热的效能。鉴于温度越高转速噪音越高的涡轮散热器的特性，在温度得到有效控制之后，涡轮散热器制造噪音的能力明显降低。
● 三宗罪：空力套件导致显卡过重
另外，有部分网友比较担心的问题就是加上空力套件之后，显卡过重，有可能导致PCB变形。在之前较为成功的显卡方案——iGame 260+UP 烈焰战神上可以看到，背部加入防变形PCB，是网友赞誉得最多的地方。
空力套件上的散热背板，除了一定程度上方便用户自行更换风扇之外，更起了固定PCB的作用。基本原理与iGame 260+UP 烈焰战神相仿，可谓一石二鸟。而且，从市面上可以看到，很多用料很足的显卡，搭配纯铜散热器，却因为没有相应的保护设施而导致显卡后期PCB变形。
● 四宗罪：设计不理想导致与主板冲突
为了更大限度的加强空力套件的可行性，在背部风扇的选择上，工程师都是选用市面上比较少的0.7CM厚度的风扇，以便把兼容性发生的可能性降至最低。但毕竟目前市售主板的散热片结构无奇不有，很难做到100%兼容。所以在经过无数次测试之后，工程师在散热背板上留出其他尺寸的散热器孔位，以便用户在二次DIY iGame GTX480定制版的时候，风扇的选择余地更大。
据悉，此次iGame GTX480定制版的空力套件选择的是0.7CM厚度的8CM风扇，转速在出厂前调为恒定1500rpm，并选择了大部分网友都比较感兴趣的LED风扇。在之前举行的用户体验会上。
总结：
首次以NVIDIA亚太区最大AIC的姿态出现的七彩虹（colorful），凭借其独特的定制文化，把显卡产品与定制理念跨界Crossover，得到了国内外用户的赞誉。本次首发2款“非公版”设计的Fermi架构显卡，更是信心的体现。作为国内显卡业界的翘楚，七彩虹（colorful）推出的每一款产品都引起足够的关注，不知道下一次的公版发布又会给我们带来什么惊喜呢？拭目以待吧。
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