（CBSi中国 PCHOME 北京报道）英特尔信息技术峰会，北京——2010年英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）于4月13日至14日在北京举行。在本次会议上，英特尔展示了多项领先技术，在会上英特尔详尽介绍了有关全新Calpella架构的信息。
采用全新架构的Calpella平台对结构进行了重新区分，例如将显卡、内存控制器集成到处理器，显示接口、管理引擎和时钟缓冲移到PCH等；在封装选项方面全新平台在芯片面积上减小了38%，芯片数量由4颗减少到了3颗，无疑更节省资源，让更小尺寸的设计成为可能。
关于使用Calpella平台设计笔记本电脑的内容英特尔官方作出了系统的培训：关于DDR3的SDRAM系统内存走线方面英特尔强调了封装内长度的匹配，即共同主办上的DDR3走线时可能的；同时兼容独立显卡和集成显卡的功用主板设计也成为可能；英尔管理引擎（ME）可以平衡性能和功耗（类似ACPI），使用ME固件和硬件唤醒计时器在主操作系统挂起时发起M状态之间的切换。另外对于结构分布和电源输出设计等方面英特尔同样作出了解释。
使用Calpella平台可以设计出更出色的电脑，同时用户在使用基于该平台设计的电脑时也会感受到全新技术带来的便捷。
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