工艺影响稳定性
由于内存也是一块集成电路，因此和主板、显卡一样也有做工上的区别，我们都知道做工优秀的显卡或主板不仅更稳定，而且超频能力也更为优秀，那么内存是否也符合这样的规律呢，而且如何检验一条内存做工的优劣呢？
李旸告诉我检验内存做工主要看颗粒封装工艺、电容数量、金手指工艺等几点。
目前内存颗粒的封装主要有TSOP和FBGA两种，其中FBGA是最新的封装形式，采用这种封装的内存，不仅可以不增加PCB板尺寸而增加内存容量，而且由于颗粒触点在封装下方，因此有效缩短的信号传输的距离。
另外，还有一个简单判定内存工艺的标准就是观察贴片电容的数量，贴片电容越多的内存性能将更为稳定。
目前内存的金手指制造工艺分为金属镀金和化学镀金两种，其中金属镀金的电气性能要比化学镀金好，另外由于金属镀金的图层厚于化学镀金，因此金属镀金的在稳定性方面也强，但目前市场中使用金属镀金工艺的内存并不多。
通过以上几点我们就能简单的判断内存做工的优劣，做工好的内存不仅在使用时更稳定，而且超频空间也将好于普通内存。
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