电脑之家（PChome）4月28日消息，本周嵌入式系统大会即将召开，AMD公司也于近日宣布也将进一步拓展嵌入式领域，并宣称其最新产品每瓦性能提升74%。
该产品将定位于客户机、单板机、数字签名应用程序、POS机等设备使用。AMD的ASB2和AM3平台采用785E北桥，配备SB710或SB8x0南桥，支持双通道DDR3内存，单、双以及四个处理器的TDP分别为8、12、15、25、45和65瓦（频率最高达到2.8GHz），支持HyperTransport
3.0技术，集成Radeon HD 4200图形芯片，采用BGA封装，降低成本的同时，保证可靠性。
“X86在嵌入式领域的应用阻碍在于功耗、价格以及物理尺寸和硅晶体”，AMD嵌入式解决方案部门主管Buddy Broeker表示，“AMD的嵌入式解决方案的出现进一步降低了门槛，增加企业级的应用性能，为设计者提供以前所没有的功能。我随着我们在嵌入式领域的不断壮大，AMD Fusion技术也有望引入嵌入式领域之中”。
据小米卢伟冰爆料称，Redmi K80对消费者的诉求全部命中，具体有五大升级点，分别是性能，续航，质感，影像，Deco变小。
上周，英伟达宣布NVIDIA app正式版现已正式上线；微软宣布Windows 11 on Arm版本磁盘映像已提供下载；AMD 2025移动处理器规划曝光；24Q3 AI PC份额提高至20%。
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