全面引入X86 AMD致力嵌入式领域研发

互联网 | 编辑: 李涛 2010-04-28 00:00:00编译
电脑之家

电脑之家(PChome)4月28日消息,本周嵌入式系统大会即将召开,AMD公司也于近日宣布也将进一步拓展嵌入式领域,并宣称其最新产品每瓦性能提升74%。

该产品将定位于客户机、单板机、数字签名应用程序、POS机等设备使用。AMD的ASB2和AM3平台采用785E北桥,配备SB710或SB8x0南桥,支持双通道DDR3内存,单、双以及四个处理器的TDP分别为8、12、15、25、45和65瓦(频率最高达到2.8GHz),支持HyperTransport 3.0技术,集成Radeon HD 4200图形芯片,采用BGA封装,降低成本的同时,保证可靠性。

“X86在嵌入式领域的应用阻碍在于功耗、价格以及物理尺寸和硅晶体”,AMD嵌入式解决方案部门主管Buddy Broeker表示,“AMD的嵌入式解决方案的出现进一步降低了门槛,增加企业级的应用性能,为设计者提供以前所没有的功能。我随着我们在嵌入式领域的不断壮大,AMD Fusion技术也有望引入嵌入式领域之中”。

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