突破极限，X型散热器摆脱风冷瓶颈

互联网 | 编辑: 2006-08-14 15:30:00转载-投稿一键看全文

自从进入奔腾D和速龙时代以后， CPU 主频急剧提高随之导致 CPU 发热量飙升的问题令用户困扰不已，多数用户装机选配散时都以纯铜或者铝塞铜质材的散热器作为优先选购对象。纯铝制造的散热器已经甚少有人光顾，对于玩家来说更是形同“废物”。另外，由于用户受到大量广告和宣传

　　第二方面，富士康从底座加工工艺做了较大的改进，其散热器和 CPU 表面接触的底座采用“镜面”工艺打造，接触面的平滑精度是其他品牌的数倍！更能快递、高效地吸走 CPU 发出的热量。

　　第三个不同的地方是扣具方面做了较大的改良。相对于以往 LGA 775 散热器都是采用“活塞式”螺丝的构造， CMI-775-20L3 和 CMI-775-20B3 采用的是加强型弹簧螺丝加高强度塑胶背板固定的方式。这种方式带来的两大好处是：一、安装更灵活；二、调节更灵活，散热器和 CPU 之间的接触紧密度可以通过弹簧螺丝调节。

高强度塑胶背板，四个螺丝孔均是精钢制成

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