取下磁盘驱动器架，即可看到独特设计的散热风扇与主板、及其上的组件。
独特设计的散热风扇一次解决CPU与芯片组的散热问题。透过纯铜底座与二根纯铜热导管，将废热引导至后方出风口，再由静音的涡卷风扇将其吹出。
与芯片及CPU相接之处，皆已预涂半固状的散热膏，以提高热传导效率。
散热模块的热导管紧密连接在风扇后方的散热鳍片，属于精密加工的范围，但却能有效的提高散热效率。
移除散热模块后，所见到的主板全貌、及其上的各种组件。
左方为nMCP7A-LP与GeFORCE™ 9300M芯片组，右方则为Socket P的CPU脚座。两者皆共享一个散热模块，为建碁AOpen散热设计功力的精心表现。另外，XC mini GP7A-BDR采用八层板及全固态电容，除了有效缩小体积外，也为稳定性提供了更佳的保证。
最后，在主板的另一侧，可以见到二根SO-DIMM DDR-3的插槽、与一个mini Card插槽，被巧妙的安排在紧致的主板上。
关于建碁AOpen
建碁股份有限公司(AOpen Inc.)成立于1996年，于2000年股票上市。并将产品发展方向自既有的零组件基础、加速扩展至解决方案产品，以期能提供全球合作伙伴及消费者更完整的一次购足解决方案，并同时赋予更高的商业附加价值于产品及服务上，在「Open & Share」的企业精神下，创造更多的商机与获利。自2003年开始，即投入包括研发、营销、生产、销售等大量资源，深耕于「迷你计算机平台」(Small Form Factor, SFF)、「桌上型行动运算技术」(Mobile on Desktop, MoDT)等新一代信息技术与产品的开发及应用。建碁AOpen并调整其全球通路架构，在「Solutions & Components」的并重发展方针指导下，不断拓展包含台湾、中国、亚洲、美洲、及欧洲市场，以积极提供世界各地的消费者更优质的信息产品。
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