上代产品Barracuda ES.2
由于之前评测过Barracuda ES.2，因此我们特意将上代产品拿出来做一个对比。可以看到，在顶盖和电路板的设计上，Constellation ES都有明显变化。
Constellation ES同样拥有Barracuda ES.2具备的多种特性，以提升阵列环境下的性能以及工作稳定性。从顶盖的凸起部位的面积变化可以说明，Constellation ES的“旋转震动补偿”功能相比上代产品是有所进步的，不再依靠整体型的顶盖工艺对整个盘片的旋转进行控制。
在企业级应用中，多个硬盘同时运转，由于硬盘自转的震动产生“差距拉力”，影响到磁头的精准定位，久而久之会使磁头定位差错，从而导致性能下降，希捷的“Rotational Vibration”旋转振动补偿/纠正功能是企业级硬盘必备的功能，通过“前向补偿控制”，有效减缓硬盘本身的旋转震动到一个相对轻微的值，并减轻对磁头的干扰，在多硬盘环境保持正常的硬盘性能。（另一品牌WD的RE系列硬盘也具有类似功能，即RAFF——Rotary Accelerometer Feed Forward，称为旋转加速前向反馈）
Barracuda ES.2的电路板依然采用了梯形设计，整体比Constellation ES要大。对散热筋的覆盖也比Constellation ES要深得多。在Constellation ES的电路板和盘体底部的外壳之间，加有一小块泡沫，我们猜测这是为了起到缓冲作用——安装在服务器内，多块企业级硬盘的同时工作，会对硬盘架产生紊乱的振动。这块泡沫的作用应该是抵消振动对电路板和盘片的影响。
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