大面积镂空机箱千万别用
散热已经成了玩家们，尤其是超频玩家最关心的问题，只有有了好的散热环境硬件才能稳定运行在更高的频率之下，因此有些玩家就认为机箱开孔多散热就好，但其实开孔多的机箱不但会扰乱机箱风道，更重要的问题是缺少了钢板的保护，电脑也将失去屏蔽辐射的能力。
有些机箱的前面板使用了大面积镂空设计，看似这种设计科技让机箱的空气流通性更好，但其实这种设计将会扰乱机箱原本的风道结构，而且却少了钢板的支撑，机箱的结构稳定性也成一个让人担忧的问题，最严重的是机箱钢板的主要作用之一就是防止辐射外泄，而使用这种前面板大面积镂空的机箱还不如不用机箱呢。
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技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，融合满配硬件规格与个性化设计，专为追求极致性能的硬核玩家量身打造，将AM5平台的潜能推向全新高度。
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。
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超薄手机曾经被整个手机市场寄予厚望，但随着iPhone Air的糟糕表现，让整个行业都放弃了超薄手机。哪怕是苹果也砍掉了iPhone Air的产线，并推迟了iPhone Air2的发售时间。
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HKC 领航 M8 显示器今日已在电商平台正式开启预售，搭载27英寸QD-Mini LED面板，拥有2304分区背光，4K 160Hz、1080P 320Hz 双模设计，背部拥有 RGB 炫彩灯，预售价 3999 元。
12月1日消息，ViewSonic优派现已在官网上线XG273F-2K-OLED显示器。该型号基于一块26.5英寸的镜面WOLED面板，支持QHD 540Hz / HD 720Hz双模式。优派 XG273F采用LG Display的第四代OLED技术。
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