CPU+GPU整合趋势明朗化
在2010年开年，Intel就放出了其Clarkdale产品，这也是世上首颗将显示核心集成在CPU内部的处理器，而其中起到巨大推动作用的正是前文提到的第二代32纳米高K栅极技术。相比45nm产品，基于32nm第二代高K栅极技术制造的Clarkdale有着更小的体积，正如我们在前文中交代的那样——32nm工艺制程的核心能够比45nm工艺制程的核心节约近30%的空间，所以对比此前45nm工艺制造的CPU核心来说，Clarkdale的确拥有体积上的优势，而这种体积上的优势也是将图形核心带入CPU内部所必须的条件之一，当然，第一代整合图形核心的CPU产品也尚未达到完美的程度。
Intel Clarkdale处理器封装图
首发推出的第一代整合图形核心的CPU产品只是将CPU核心和图形核心“粘”在了一起，就像上图所见的，两颗芯片并未被封装在一颗Die中，这也是Clarkdale引人诟病的不足之处，而Intel下一代的Sandy Bridge产品则会补足这一不足，并有传言说甚至会在一颗处理器中整合两颗图形芯片。
AMD高级副总裁Rick Bergman展示APU晶圆
当然了，AMD在同时也没有闲着，其也将在2011年推出整合图形芯片的产品——APU，在2010年6月的ComputeX台北电脑展上AMD方面就已经当众展示了APU产品晶圆。
Rick Bergman在描述AMD APU产品的详细信息
考虑到AMD相对于Intel而言具备了更为强大的显卡研发能力，我们有理由相信AMD的相关产品也在蓄势，一旦发布则必将是雷霆万钧。如此一来，集显和CPU之间的融合在未来几乎已成定局，而越来越强的集显性能也将进一步威胁到NVIDIA在入门级独显领域的市场——Intel和AMD的意图相当明显。
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