说起内存模组，所有人脑袋中都会浮现出这样一副画面：一片PCB，两面安装着内存颗粒和控制芯片以及电阻，如果是专业产品，还会在这外面固定着两片散热片。毫无疑问，所有的厂商在制造模组时都采用了这样经典的架构，使得他们无论在外观还是实际应用上都没有太大的差别。然而，独立内存模组行业的领导者之一SMART最近却创造性的推出了全新的CoolFlex架构的内存模组，让业界为之惊叹。
先看一下CoolFlex架构的实例吧。与以往散热片包裹在模组最外面不同，CoolFlex架构的散热片是居于模组最中间的“三明治的最里层”，在散热片两边的是两片貌似传统意义上内存模组的独立模组，它们通过金手指相连然后从中间一折二，包裹在散热片的两边。然而事实上两边的“模组”并非简单的由两片模组构成，他们虽然拥有各自独立的PCB，各自独立的双面内存颗粒，但是SPD和控制芯片仍旧是共用的，因此CoolFlex架构是一种充满创意的“四面颗粒”，“双PCB”，“中央散热”的全新内存架构。
那么这种“透心凉”的模组是否兼容于现有的各种主板及平台呢？可以肯定的是CoolFlex架构是一种物理结构上的革新而非电气结构上的创新。包裹在散热片两边的模组虽然貌似独立，但是由于公用一套控制芯片和SPD，因此从电气结构上来说仍旧是一根完整的内存模组。事实上无论是CoolFlex架构的FB-DIMM还是SO-DIMM，抑或VLP DIMM甚至普通DDR模组，SMART都是完全依照JEDEC的规范进行设计的。作为JEDEC的成员之一，新的CoolFlex架构无论是电压还是针脚定义上都符合相应的规范，不可能与现有平台存在任何的兼容性问题。
SMART推出这样的设计目的当然不是标新立异来故意卖弄自己的工业设计实力，看一下CoolFlex架构可以带来的好处吧。由于这种“双模组”的设计带来的两倍于传统设计的表面积，CoolFlex可以在不改变内存高度的情况下实现更高的存储密度，四排颗粒的设计可以实现两倍于一般架构的容量；相比于以往高密度内存双芯片封装的架构，CoolFlex拥有更薄的模组尺寸，可以有效的加强空气流通，尤其是在一些空间狭小的机箱内应用；散热片在中间的设计，可以更加有效的利用散热片表面积吸收热量，达到更好的散热效果，部分CoolFlex架构的模组，散热片上方的露出部分还采用鳍片设计，散热效果更佳；散热片的中置设计，还有利于屏蔽电磁干扰，增强电气性能；CoolFlex设计使得模组结构紧凑，在实现高密度存储应用时可以拥有更长的使用寿命。其实CoolFlex最受益的还是应用于狭小系统的专用小尺寸内存VLP DIMM，拥有这种“三明治架构”，在不增加体积的情况下可以使得小尺寸系统以最小的代价获得翻倍的存储容量。
CoolFlex架构完全符合RoHS环保标准，在小型化盛行的今天，CoolFlex的内存架构，代表了未来模组设计的发展方向。
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