迷你更强悍 AOpen MP55准系统测试

互联网 | 编辑: 薛鹏 2010-07-22 00:00:00原创 一键看全文

建碁强悍性能根源追溯

典雅的外观动人的身材,在欣赏完这些后笔者带着大家看一下AOpen XCmini MP55-D的内部架构到底如何,在卸除底部的四颗螺丝后MP55-D便轻易的打开。

MP55-D的内部可以分为两个大的部分,一部分与地壳相连的主板部分和另一部分与顶壳相连的硬盘+光驱部分,可以看到MP55-D自带的吸入式光驱和2.5寸硬盘位,在测试中我们使用金士顿的128GB SSD来进行测试。

主板部分可以看到巨大的铜管散热片覆盖在CPU和集成显示芯片上,通过8cm小尺寸风扇进行散热,整体看上去与笔记本的散热措施没有太多的区别,内存我们选择了金士顿的2GB DDR3-1333内存。

拆下散热片后,CPU与显示芯片展现在我们面前,可以看到全新的i3处理器与MP55-D完美兼容,散热片上采用了优质的散热固态硅脂,在工作加热后散热片与处理器等核心芯片将有良好的接触。

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