原英飞凌内存部门奇梦达（Qimonda）近日和台湾华邦电子（Winbond）达成一项协议，后者将使用前者技术为其制造内存模块。此举继承了英飞凌奉行多年的技术换产能政策。
原英飞凌内存部门奇梦达（Qimonda）近日和台湾华邦电子（Winbond）达成一项协议，后者将使用前者技术为其制造内存模块。此举继承了英飞凌奉行多年的技术换产能政策。
奇梦达公司CEO罗建华说：“同华邦的加深合作增强了我们亚洲的工作分量，并将加大我们的生产能力与灵活性。”
根据协议，奇梦达将自家的80nm制造工艺授权给华邦，华邦则使用这项技术在台中的300mm晶圆厂为其生产DRAM，并保证只在奇梦达的订单生产中使用其工艺。
早在02年和04年，华邦就曾和英飞凌进行过类似合作，授权110nm和90nm技术制造DRAM，因此这次同奇梦达的合作也可谓顺理成章。
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