独特技术揭密 东芝R700详尽拆解分析

互联网 | 编辑: 2010-08-09 00:00:00原创 一键看全文

作为笔记本诞生25周年的纪念机型,这款笔记本存在的意义已经不简简单单是外观的更新,其内在的核心技术也十分值得大家研究,本篇文章中小编为大家献上这款重量级产品的详尽拆解,通过对产品本身内部结构的分析让大家更深入的了解。

东芝R700详尽拆解——速冷散热的秘密

东芝R700采用了名为“风洞速冷”的散热设计,“风洞”和“速冷”的含义是什么呢?下图是东芝R700外部散热系统全貌,首先从外观来看大家可以发现一个与常规笔记本散热最大的不同:风扇并不在散热窗后面。创新的“风洞速冷”散热设计原理为现将外部温度较低的空气通过风扇吸入笔记本内部,再由特殊的导热系统将冷空气导入集中发热的部件中继续向散热片流动,最后将热空气排到笔记本外部。

东芝“风洞速冷”散热技术工作原理——外部

听完上面的原理解释大家可能有些奇怪,这个听上去很简单在实际中怎么解决所谓的“空气流动”呢?下图是东芝R700打开外壳后散热系统全貌,图中有几个细节需要大家注意,首先东芝R700采用了独特设计的低俗静音风扇,风扇上面还有一个墙一样的海绵状物体,其次是所有硬件都集中在风扇和散热片之间,最后是散热片的形状和常规笔记本不太一样。

东芝“风洞速冷”散热技术工作原理——内部

这三个细节直接决定了东芝R700散热系统的工作效率:由风扇吹出的冷空气会通过海绵制的引流通道直接吹入集中在一起的硬件群中。

东芝R700采用低转速散热风扇设计

独特的气流引导设计有效的提高了导热效率

热空气穿过屋檐形状的散热片直接导向散热窗,处理器发出的热量也一样随着热空气流向散热窗。

一切细节部分都为气流引导创造有利条件

东芝R700主板并不和外壳直接接触,而是与外壳保留一段空间,除上面说到的风道外主板下方也会有空流动,增强了整机的散热性能。

东芝R700主板部分并不和外壳“亲密接触”

很多朋友一定会担心“部落式”分布硬件的发热量会很高,其实如果空气压力够大的话通过固定风道的散热方式效率会很高,另外处理器散热片和散热长之间的通关很短也提高了散热效率,最后加上悬浮主板下的空气流动集中的热量会迅速“逃离”本本内部。

“部落式”分布让硬件集中发热方便冷空气冲击

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