电脑机箱日趋分化 台系引领设计方向
苛刻地说，电脑机箱架构的“设计”与“创新”从2009年才开始。在这一年，个人电脑加速朝着家电化与移动化迈进，传统DIY市场的风向被硬件发烧友掌控，CPU厂商制定的陈旧规范开始显得不合时宜，38℃对电脑机箱的统治日趋衰微，CAG 1.1与TAC 2.0已经无法继续作为设计机箱的标准。在这种情况下，电脑机箱终于摆脱了CPU附属品的地位，机箱设计规范不再由CPU厂商而是机箱厂商自己主导，这就是2009年机箱产业发生的事情。
我们并非要否认2009年之前机箱行业的创新与努力，但诸如电源下置、垂直风道、背板走线、冲孔网等一系列新设计在2009年才被广泛使用，最早采纳这些设计的台系机箱品牌获得了巨大的声誉，酷冷至尊的开拓者、联力的狙击手作为开创一个时代的先驱被无数DIYer牢记，接踵而至的一系列跟风模仿壮大了新机箱阵营，但鲜有值得关注的新创意。
2010年，机电市场杀入更多台系品牌，他们把一系列新设计理念完善升级，创造出与传统设计理念截然不同的新品，Super Flower SF-900B是其中一款，这款产品之所以备受关注，很大程度上是因为与旗舰级外型不对称的600元身价。
Super Flower在国内有一个通俗的名字——振华，这个词显然永远不会出错，但却不一定永远代表本土文化。SF-900B是一款塔式机箱，整体外型可以用七分冷酷三分时尚来形容，前面板使用盾牌形状的金属拉丝盖板烘托出坚毅造型，侧板使用了特殊的侧透设计，一个大风扇彰显出周全的散热设计。
振华SF-900B机箱的内部架构是基于电源下置位的改良设计：主板位上移，兼容GTX 480乃至更长的显卡；电源下置从箱外抽冷风，机架重心下沉，增添稳定系数；下方风扇抽风，上方开窗吹风，烟囱效应消除散热死角。上述设计理念如果出现在2009年初的一款600元机箱上面，一定会成为震撼业界的大新闻，而如今这些设计已经被广泛应用在2010年诞生的中高端机箱上。振华SF-900B的工艺细节下面我们会详细分析。
移植高端元素 振华SF-900B机箱外观赏析
决定一款机箱成败的第一要素是外型设计，第二才是工艺细节，这就是为什么联力在国内受困于与实力不对称的可怜销量，其清一色的黑色&冲孔网外观实在让人审美疲劳。SF-900B的面板结合了冲孔网和一体成型钢板两种设计，试图打造出即实用又华丽的风格。我们可以看到一个与ANTEC P180一样的翻盖前面板，不同之处在于，SF-900B采用的钢盾造型更显得时尚，或许看惯了高端翻盖面板机箱的发烧友或许会感觉到不完整，其实振华把这部分钢板省略是为了让气流更好地通过冲孔网灌入机箱，同时圆盾的尖端也能延缓吸灰的问题。
振华SF-900B机箱的侧面同样结合了两种设计风格，一种是高端机箱上常见的亚克力侧透，一种是中端机箱上常见的大风扇。亚克力透明侧板从硬盘位开始延伸，玩家可以随时监测到硬盘的工作；一个200mm的大风扇嵌在透明侧板中，电源下置、主板上移之后，这个风扇恰恰吹到高热的显卡区，对开放式散热的非公版显卡大有裨益，但如何平衡这个风扇的风量，以避免箱内风道乱流是个难题。
从机箱后部可以看到，机箱侧板使用了手拧螺丝，这在今天并不是什么稀罕设计，不过后出风风扇上方的红色转速控制就比较少见了，它可以让玩家调控优秀的静音效果。笔者建议大家把转速设置为最低，因为顶部出风风扇以最小转速就可以发挥最大效用。在防辐射性能设计方面，我们可以看到绝大多数开孔都小于7mm，但PCI位挡板的长方形开孔相当独特，这里会泄露出一些辐射，幸运的是，大家都不会把机箱背部朝向自己。机箱后部还为水冷散热器设计了两个水冷孔。
前面板盖板和冲孔网如同黑夜与白天，是不应该同时出现的元素；透明侧板和侧板风扇也显然会彼此争夺“领地”，很难达到共赢。振华SF-900B试图将实用和时尚两种元素完美融合在一起，结果虽然未尽人意，但已经是目前比较优秀的案例，如果以600元的售价来审视，整体的外型设计算是比较出色的。
电源下置 振华SF-900B扩展与兼容解析
振华SF-900B的尺寸为520×205×475mm，比一般塔式机箱更高更长，机箱的内部采用黑色电镀漆，看起来更有气质。它兼容ATX/Micro-ATX主板，提供了9个5.25英寸扩展位，其中4个扩展位被一个可拆卸的3.5寸硬盘架占据，改动这个硬盘架的位置后，兼容任何显卡都没有问题。流行的背板走线也被采纳，方便DIYer整理出顺畅的风道。比较遗憾的是，我们没有看到CPU位背板缕空设计。
振华SF-900B的EMI触点做工比较特殊，两倍触点应该会有更强的电磁屏蔽效果，相邻EMI触点之间的间距是5.5cm，比较安逸。
从侧面可以看到一个可以拆卸的3.5寸硬盘托架，它能够拓展4个3.5寸硬盘位，另外机箱附件中也附赠了单独的转换扣具。
7个PCI位均使用比较方便的手拧螺丝，但PCI挡板上的空隙实在太大，其实风道设计优秀的机箱是不必在PCI挡板上加强散热的，而是应该专注防尘。
电源下置位是判断新旧机箱的标志性设计，同时也是新架构机箱最容易出现败笔的地方。下置后电源直接从机箱外直接抽入冷空气，能够大大降低Mosfet、电容等关键元件的工作温度，稳定、低噪音、持久寿命等一系列好处接踵而至，但另一个半导体电路杀手却浮出水面——灰尘对集成电路的危害不亚于高温，而下置电源恰恰是一个高效的桌面吸尘器……
业界常见的防尘做法有两种。一是把机箱垫脚加高，使电源风扇吸灰的风压降低；二是加入防尘网罩，过滤掉绝大多数灰尘。振华SF-900B采用的是前一种做法，30mm的机箱垫脚把风扇与地面拉开相当的距离，降低了灰尘吸入的可能性。笔者推荐大家使用智能温控转速的电源，当风扇抽风风压低至一定程度，灰尘就不再是一个问题。
混合风道 振华SF-900B散热性能分析
风道即气流流动的轨迹，机箱风道的作用是将机箱内外温差尽可能地降低，使内部核心硬件有一个理想的工作环境。Intel在2001年推出了CAG 1.0规范（电脑机箱散热设计指南），2003年这个标准更新到1.1版本，之后就再未更新。2003年我们使用的是Pentium D平台，时至今日，核心硬件历经无数更新换代，CAG 1.1早已无法作为机箱的散热设计指南。
振华SF-900B采用的风道设计是基于电源下置设计的一系列改进，其中最大的改动是机箱顶部与底部风扇的加入，烟囱效应使热量淤积不复存在，所以我们一直认为垂直风道的机箱比较适合做成正压。SF-900B中，主板占据了之前的电源位，整个核心硬件都上移了大致20cm，这种布局赋予顶部与后上方风扇更重要的角色，它们的风量和风压决定了机箱是否能及时排出CPU散发的热量。下图中绿色箭头即烟囱风道。
在振华SF-900B机箱中，传统的前面板入风风扇其实已经聊胜于无，这部分可以作为硬盘的专属散热，真正有作用的是侧板200mm的大尺寸风扇，但这个风扇扮演的角色很难定论。一部分玩家认为，侧板风扇的作用在于笼罩整个主板的强力风压，但如果我们把侧板风扇转速加大，势必在机箱内部形成乱流；另外一些玩家认为侧板不应该设计风扇，它对于机箱风道丝毫没有助益，并且这个位置的风扇根本无法解决防尘问题。
振华SF-900B的风道设计理念彻底颠覆了守旧的38℃阵营，烟囱式散热设计的加入使其相比一般的电源下置机箱有更好的散热能力，笔者估计它可以把Core i7>X 480 SLI平台控制在令人满意的程度，如果未来有时间，我们会进行相关测试。
振华SF-900B内置了四个GLOBE FAN的双滚珠轴承风扇，电流设定在0.3A-0.45A之间，运转起来还算安静。
前面板：RL4B
S13525L-3M，135mm×25mm规格。
后面板：S12023L，120mm风扇。
机箱侧面：RL4B
S2003012L，200mm大尺寸风扇。
机箱顶部：RL4Z S2003012M，200mm大尺寸风扇。
振华SF-900B整体的风道设计在目前市售500-800元机箱产品上非常多见，但一些细节都更为到位，设计上也可以看出用心之处，比如机箱顶部的栅栏式防尘设计、L/M/H三档转速控制。
工艺细节曝光 SF-900B机箱用料材质一览
在DIYer发烧友心中，机箱是IT制造业中的金属艺术，工艺细节泛出的光泽比外在的整体造型更动人心弦，从工艺细节我们可以看出，一款机箱仅仅是徒有其表，还是真正沉淀了卓越的设计与制造实力。
拉丝工艺的前面板
钢板的折边工艺
上盖板和钢架契合得比较严密
外凸的蜂巢状挡板
前面板细致的冲孔网
加高的橡胶脚架
机箱附件
振华SF-900B机箱有一些值得推敲的优秀设计，例如外凸的风扇挡板和冲孔网入风设计，对于一款售价600元的机箱产品，这些特点都可以为之加分。
机箱外置接口
振华SF-900B的Power、Rest、USB、E-SATA接口设计在机箱顶端，这里比较方便用户使用，但相邻的USB接口间距仍旧太小，不大可能同时使用U盘和其他的设备。
38℃王朝崩塌 未来由谁主导标准
2009年，主导机箱潮流的不再是CPU厂商而是DIY发烧友，摆脱38℃禁锢的制造业迸发出无限的创造力，各种前瞻性的概念得以从纸面变成现实，新概念新产品接踵而至，成为主导行业发展的重要力量。
2010年，机电行业面临新标准与新趋势的挑战，诸如电源下置、背板走线、内部黑化等由台系厂商推动的设计理念在2009年兴起，在2010年发扬光大，已经成为行业的设计标准。
振华SF-900B上面可以看到机箱行业所有最新的设计理念，它使600元价位机箱又多了一个不错的选择，只是我们一直希望见到能够融合而不是整合所有新设计理念的机箱产品，那些流行的设计理念并非都是全部能够互相融通的，彼此排斥的不在少数，优秀的机箱会做出取舍而非全部囊括。
我们一直希望有一款产品能够撼动整个国内机箱行业，把新的设计理念普及，最近杀入国内的振华是目前看起来最有可能做到的品牌，不是因为它整合了所有新的设计理念，而是因为它提供了无与伦比的性价比。
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