混合风道 振华SF-900B散热性能分析
风道即气流流动的轨迹，机箱风道的作用是将机箱内外温差尽可能地降低，使内部核心硬件有一个理想的工作环境。Intel在2001年推出了CAG 1.0规范（电脑机箱散热设计指南），2003年这个标准更新到1.1版本，之后就再未更新。2003年我们使用的是Pentium D平台，时至今日，核心硬件历经无数更新换代，CAG 1.1早已无法作为机箱的散热设计指南。
振华SF-900B采用的风道设计是基于电源下置设计的一系列改进，其中最大的改动是机箱顶部与底部风扇的加入，烟囱效应使热量淤积不复存在，所以我们一直认为垂直风道的机箱比较适合做成正压。SF-900B中，主板占据了之前的电源位，整个核心硬件都上移了大致20cm，这种布局赋予顶部与后上方风扇更重要的角色，它们的风量和风压决定了机箱是否能及时排出CPU散发的热量。下图中绿色箭头即烟囱风道。
在振华SF-900B机箱中，传统的前面板入风风扇其实已经聊胜于无，这部分可以作为硬盘的专属散热，真正有作用的是侧板200mm的大尺寸风扇，但这个风扇扮演的角色很难定论。一部分玩家认为，侧板风扇的作用在于笼罩整个主板的强力风压，但如果我们把侧板风扇转速加大，势必在机箱内部形成乱流；另外一些玩家认为侧板不应该设计风扇，它对于机箱风道丝毫没有助益，并且这个位置的风扇根本无法解决防尘问题。
振华SF-900B的风道设计理念彻底颠覆了守旧的38℃阵营，烟囱式散热设计的加入使其相比一般的电源下置机箱有更好的散热能力，笔者估计它可以把Core i7>X 480 SLI平台控制在令人满意的程度，如果未来有时间，我们会进行相关测试。
振华SF-900B内置了四个GLOBE FAN的双滚珠轴承风扇，电流设定在0.3A-0.45A之间，运转起来还算安静。
前面板：RL4B
S13525L-3M，135mm×25mm规格。
后面板：S12023L，120mm风扇。
机箱侧面：RL4B
S2003012L，200mm大尺寸风扇。
机箱顶部：RL4Z S2003012M，200mm大尺寸风扇。
振华SF-900B整体的风道设计在目前市售500-800元机箱产品上非常多见，但一些细节都更为到位，设计上也可以看出用心之处，比如机箱顶部的栅栏式防尘设计、L/M/H三档转速控制。
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