暑促末买什么?2010五大主流技术点评

互联网 | 编辑: 马振华 2010-08-19 12:48:00转载-投稿 一键看全文

暑促末买什么之--显卡

显卡----真空腔均热板散热

产品代表:镭风HD5830毒蜥版

在刺激的游戏过程中什么最重要呢?很多人会说显卡的GPU性能很关键,但高端的玩家则会说:“显卡的散热性能同样重要!因为,GPU的核心架构尽管对游戏的渲染效果和运算能力起着关键作用,但是,在GPU运行过程中,若温度控制能力差,一段时间后,过高的发热则会影响GPU的性能,继而影响游戏的流畅进行。因此,在“Fermi一代”架构因发热量大,功耗高等问题被玩家所疏远后,Nvidia历经半年调整推出了“Fermi二代”,以求挽回玩家的信任。

但是,在N卡倾心研发的同时,AMD同样推出了自己新一代的中高端显卡,其中以镭风HD5830毒蜥版为例,其搭载的真空腔均热板散热性能十分出色,在游戏和影音过程中,为GPU提供了很好的低温环境,保证了游戏的流畅进行。

镭风HD5830毒蜥版,其基于AMDRV870(Cypress)核心,核心频率达800MHz/4000MHz,1024MB GDDR5显存规格,拥有1120个流处理器、浮点计算能力为1.79TFLOPS、具备56个纹理单元和16个光栅单元。同时,支持DirectX11以及Shader Model 5.0特效,支持ATI Eyefinity多屏输出技术、7.1声道音源输出和高清UVD 2.0硬件解码引擎,并支持升级后的ATI Powerplay自动节能技术,低功耗表现出色。

值得关注的是,镭风HD5830毒蜥版所搭载的新一代散热技术----“极速蒸汽回冷”(XSC)技术,采用全新的均热板吸热和散热,受热面积大幅增加;独特的铜网微管内壁设计,让热量迅速进入真空腔,真腔体的冷却液回流(蒸汽回冷)减去了热管距离传输的性能损失,对PCB板采用加固设计,不易受热变形,散热性能更持久稳定。

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