纳凉月饼-Intel H55芯片组
纳凉月饼：是把百合、绿豆、茶水糅进月饼馅精制而成，为最新的创意，Intel H55芯片组也同样支持多种酷睿I系列的CPU，都同样具备微观“海纳”之义。
Intel H55芯片组特色：Intel H55是Intel “5”系列主板中的主流整合主板，采用LGA 1156接口，支持i7-800系列、i5-700系列、i5-600系列和i3-500系列等多种CPU，定位较“5”系列主将Intel P55略低，区别主要H55不支持X8 + X8的双卡模式、不支持RAID和能够支持集成于CPU内部的Intel高清显卡。具备12个统一着色器，支持DX10特效，可通过ClearVideo HD技术实现1080P全高清的H.264、VC-1编码文件的硬件解码，支持两个独立数字输出、蓝光画中画功能、HDMI1.3A标准、DTS HD音频、原生36bit色深等高清应用功能。
H55主板上不再有南桥北桥，而只有H55一块芯片，主要扮演传统南桥的角色，能够提供12个480Mbps的高速USB2.0接口、6个3Gbps的SATAII接口或E-SATA接口、6条500MBps（单向250MGps的PCI-E X1通道，以及高清音频和千兆网卡之类的外围设备。而显示核心、内存控制和PCI-E 2.0通道之类传统北桥的功能则全交给了CPU，只有搭配整合了显示核心的CPU时，H55才算一个整合平台。
应用范围：主打高清应用，能与支持Intel FDI技术的H55/H58主板组合成整合平台。
Intel H55代表作：映泰TH55 XE
报价：799元
映泰TH55B HD主板,基于Intel H55芯片组，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。黑色的PCB板设计给人感觉稳重、大气，全板大量红色插槽的设计非常耀眼。在处理器供电方面主板采用了3+1+1相供电设计，3相供电为CPU内核供电，另外两相供电为GPU内核和内存控制器设计，固态电容和全封闭式电感的设计保证了在狭小机箱内复杂环境下的持久、稳定。
这款主板在内存方面依然配备了4根DIMM内存插槽，支持双通道 DDR3 1066/1333/1600(OC)/1800(OC)/2000(OC)MHz内存速度规格，可支持最大16GB内存容量。主板为用户提供了6个SATA2接口，并保留了IDE接口，方便老用户提供了升级。
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