长假之后有惊喜
今年英特尔推出了六核处理器i7 980X；今年AMD发布了Stream平台；今年NVIDIA的GTX400系列显卡终于上市。今年对于DIY产业来说无疑是丰收的一年，大量新产品的亮相一扫2009年金融危机的萧条，证明了整个行业正朝着快速发展的方向前进。
对于我们DIY玩家来说，更多更好的硬件为我们带来了更大的选择空间，层出不穷的新硬件还真让我们在攒机时犯了愁，十一长假期间你否做好了攒机的准备呢？十一期间适合攒机吗？
今天笔者就为大家分析一下今年年底DIY硬件市场还会出现什么变化，未来几个月有哪些新产品将上市，又有哪些老型号可能推出市场，这篇文章不仅将为你带来今年硬件市场的大事件，还将为你揭示未来硬件将朝着什么方向发展。
英特尔——原来i3和i5只是过渡产品
英特尔（Intel）是电脑领域的巨鳄，它的一举一动很可能会彻底改变DIY市场格局，比如去年英特尔的Larrabee独立显卡计划，虽然最终不了了之，但无疑正是这一计划使CPU和显卡的竞争关系更为紧张。
●CPU和GPU进一步整合
今年9月英特尔在德国的IDF大会上正是公布了全新的SandyBridge架构，新架构下的CPU将进一步整合显示核心，将CPU和GPU最终如何进一个Die核心中，更重要的是SandyBridge所集成的GPU在性能上有了进一步提升，不仅可以流畅播放高清视频，甚至在3D游戏的表现上也可圈可点。
●CPU和显卡大战拉响
我们看到目前CPU和显卡之间的关系既互为辅助，又存在激烈的竞争。英特尔曾经一度希望借助Larrabee重回独立显卡市场，但在该计划流产后，又不死心的直接将显示核心整合进了CPU，推出了32nm的i3、i5处理器，用户买了这些处理器后完全不必单独购买显卡就能执行大多数日常应用。
如果说LarraBee给了英特尔一次失败的教训，那么32nm i3、i5就是一个问路石，而新的SandyBridge则证明英特尔已经认可了这种CPU+GPU的新架构。
●SandyBridge性能几何？
虽然英特尔宣称SandyBridge将在2011年初上市，但在十一长假过后我们很可能将得到更多关于这种新架构的消息，比如新架构的处理将分为几种定位？其性能相比现在的i3是否会有更大变化？以及SandyBridge内置显示核心性能如何，是否会威胁到中低端独立显卡？相信不久这些谜团就会一一解开。
AMD——十六核处理器将现身
AMD的CPU市场份额虽然不敌英特尔，但它却在586时代激烈的市场竞争中存活了下来，而成为目前唯一能与英特尔"叫板"的品牌。虽然在顶级市场中AMD处理器还无法与英特尔抗衡，但我们看到凭借优秀的性价比和可玩性，使AMD拥有了庞大的主流用户群。
●AMD公布全新架构
今年8月AMD正式公布了未来处理器的设计蓝图，其中包括面向中高端的"推土机"(Bulldozer)，和针对入门和整合市场市场的"山猫"(Bobcat)。
新的"推土机"架构将采用芯片多处理(CMP)技术，它与英特尔所使用的SMT多线程技术完全不同，SMT技术是强制两个线程同时进入一个核心，而CMP则是让一个线程分别进入不同的核心，两者各有利弊。
●16核处理器不远了
另外AMD"推土机"处理器还将使用HyperTransport高速点对点总线，可以将更多的核心组合在一起，因此就可以很容易的实现十余个核心的CPU，这一技术的应用将让AMD在核心数的竞争中进一步占据领先地位，目前英特尔的桌面级六核处理器只有i7 980X一款，而AMD则已经陆续上市了3款六核处理器。
根据发布时间推算，AMD的"推土机"将直接与英特尔的"SandyBridge"对抗，孰优孰劣我们在十一长假过后就应该能看到些苗头了。
主板——新结构将逐步普及
主板作为电脑中各个硬件的基石，承担着硬件之间互相通讯的任务，更重要的是主板的优劣甚至还将影响整部电脑的性能，尤其对于超频玩家来说，做工用料一流的主板甚至可以提高超频成绩。
●LGA1155主板上市
随着未来英特尔新SandyBridge处理器的问世，采用LGA1155接口的主板将走向主流。目前已经有不少厂商曝光了新接口主板的样品，新主板将采用英特尔型号为P67和H67的芯片组，以取代目前的H55和P55主板，新的主板也证明了目前的LGA1156处理器不过只是一个过渡产品，未来采用LGA1155接口的P67和H67才是王道。
●主板功能越来越多
从目前主板的发展看，虽然英特尔和AMD在自家芯片组的功能设计上仍然相对保守，但各个主板厂商都在不遗余力的通过第三方芯片为主板添加新功能，这也是08年上市的X58主板在今天仍然占据着高端市场的重要原因。
在未来LGA1155处理器上市后，主板市场必将迎来又一次洗牌，但我们可以肯定未来主板必将拥有更豪华的用料做工和更好的兼容性，而USB3.0、SATA6Gbps等新接口或许将迎来大面积的普及。
内存——内存或再次迎来涨价
内存是所有硬件中价格波动最快的硬件，其售价用"一天三变"来形容一点都不过分。09年初1GB内存就曾经从80元一举飙升至300多元，可以说卖内存就像炒股票一样，让一些人赚得盆满钵盈，也让一些人亏得一塌糊涂。
●2012年内存才会换代
根据最新的消息，下一代DDR4内存将在2012年才能实现量产，这就意味着DDR3内存还将在未来很长一段时间内统治市场，但目前DDR3内存的频率几乎已经达到极限了，因此今年十一过后内存从技术方面几乎不会有什么大的创新，当然很可能会出现少数专为发烧玩家设计的极限超频版内存。
●内存价格或迎来新一轮上扬
虽然年底前内存技术不会有新的发展，但其价格却很可出现新一轮的大起大落，目前2GB DDR3内存已经从年初的近400元降到了现在的230元左右，降价幅度已经接近一半，十一长假过后内存很可能将迎来新一轮的价格上扬，如果您最近想攒机或准备升级内存最好密切关注一下其价格变动。
ATI——HD6000即将问世
2006年之前，AMD一直至专精于CPU领域，但随着2006年正式收购显卡芯片厂商ATI之后，AMD正式正为了一家，同时也是唯一具备先进CPU和GPU技术的公司，或许是AMD看到了未来硬件整合的大势所趋，或许是想在与英特尔的竞争中拿到更多的筹码，凭借同时拥有CPU、显卡和主板芯片的技术优势，"3A平台"已经成为玩家们津津乐道的组合。
在显卡市场中AMD与NVIDIA的竞争可谓如火如荼，去年年底，AMD领先于NVIDIA推出了世界首款DirectX11显卡，并在今年上半年终于完成了整个DX11显卡产品线，而且至今AMD的HD5970显卡仍然稳稳占据着单卡之王的宝座。
●HD6000将再一次刷新性能记录
随着NVIDIA的GTX400系列显卡上市，在主流DX11市场中，AMD的HD5000系列也有些招架不住，因此及时祭出了第二代DX11显卡——HD6000系列，新显卡将在HD5000系列的基础上做进一步完善，从而提高DirectX11性能，用第二代显卡与NVIDIA的第一代显卡竞争，我们可以预见AMD或许将再一次占据上风。
●HD5000系列全面降价
在HD6000系列上市之前，为了应对NVIDIA的GTX460和GTS450，有些显卡厂商也开始降低HD5000系列的售价，从而进一步凸显出HD5000系列显卡在千元以下级别的价值，尤其是目前NVIDIA还没有一款入门级的DX11显卡，这就更给了AMD以可乘之机。
十一长假过后，我们很可能迎来全新的HD600系列显卡，而且降价后的HD5000系列显卡也会陆续到货，因此准备购买AMD显卡的玩家不妨在节后再出手。
NVIDIA——还有秘密啊武器？
虽然NVIDIA在DX11系列显卡竞争中处于下风，但NVIDIA仍然在显卡市场占有更多的份额。今年年初刚刚发布的GTX400系列Fermi显卡也没有让苦苦等待的玩家失望，其中最高端的单芯片GTX480某些测试成绩甚至已经接近双核心的HD5970，更重要的是经过改进的GF104核心显卡GTX460一上市就称霸了千元级DX11市场，迫使AMD不得不紧急降价应对。
●GTX400系列节后将降价？
目前主流级的GTS450已经大规模上市，在十一过后我们很可能将迎来入门级的GTX400系列显卡，其售价将很可能定位于600元甚至以下，并最终完成整个GTX400系列显卡的产品线，如果你对NVIDIA显卡情有独钟，如果你预算有限，那么十一长假过后很可能会获得惊喜。
●是否会出现升级版GTX400显卡
另外面对AMD即将发布的HD6000系列显卡，NVIDIA还很难推出另一个新架构应对，因此笔者猜测随着HD6000系列的上市，NVIDIA很可能会全面降低目前GTX400系列的售价，另外看看目前每款GTX400显卡的架构就可以了解，其实几乎所有显卡都没能全部发挥出芯片100%的性能，这或许就是NVIDIA留下的后招，在打开被屏蔽部分后，目前的GTX400系列将获得又一次的性能提升。
机箱——个性化将是未来主旋律
机箱的变化在硬件发展史中异常缓慢，迄今为止最大的变化或许就是2002年英特尔推出的TAC1.1 38度机箱了，它规定了机箱前后必须都设计有风扇位，从而建立起前进风，后出风的通风架构，同时还特别为CPU设计了导风罩，从而有效增加了CPU的散热。
●机箱很难有革命性变化
虽然38度机箱有效增强了电脑硬件的散热效果，但我们看到其实它只不过对机箱做了细节调整，在整体架构方面并没有什么创新之处，这一方面说明了机箱的作用并没有被大家重视，而另一方面一旦机箱架构发生翻天覆地的变化，那可能其他硬件也需要随之修改，显然这样的代价太大了。
●个性化机箱将普及
目前玩家在购买机箱时更多的会看中质量和外观两个方面，今年以来各大机箱厂商也是争先恐后的改变机箱外形以吸引更多的玩家，同时随着超频玩家队伍的不断扩大，人们也开始重视起机箱的做工设计，好的做工不仅可以让攒机更方便，也避免了对硬件的损坏，而优秀的设计则可以进一步提高机箱的兼容性和散热能力。
在十一长假过后，机箱市场仍然不会出现过大的改变，不过外观个性的机箱必将越来越多，而且机箱内部的设计也将越来越完善，电源下置将逐渐成为主流，而转为超长显卡设计的机箱也会随之增多。
电源——80PLUS金牌或将普及
电源的好坏将直接影响整部电脑的稳定性，如果电源功率不足，将导致电脑无法开机，而如果电源质量较差，则很可能会造成硬件的损坏，因此电源的重要性不言而喻。
随着显卡性能的增加以及功耗的提高，玩家对电源的选择也越来越谨慎，高功率、多接口、80PLUS成了玩家对电源品质好坏的衡量标准。从目前硬件的整体功耗来看，未来额定功率500W左右的电源仍将是市场中的主流，而越来越多的玩家将更为看重电源是否通过80PLUS认证。
●非"80PLUS"电源不买
80PLUS是美国的一项电源认证标准，它为电源的转换效率划定了不同等级，更高的转换效率将有效节约电能，美国甚至为采用80PLUS的电源提供补贴。80PLUS中最低一级的白牌认证要求电源的转换效率最低达到80%，而最高级的80PLUS金牌认证则规定电源转换效率要达到87%，其中50%负载下转换效率要高达90%。
●80PLUS金牌电源将越来越多
2009年可以算是80PLUS电源的发展元年，这一年玩家们普遍知道了80PLUS电源好处，而越来越多的80PLUS电源也开始大规模上市，到今年年底80PLUS标准将进一步普及，玩家们甚至会出现非80PLUS电源不买的现象，另外随着技术的进步，80PLUS金牌电源也将越来越多，2010年底80PLUS电源将真正完成普及。
CPU散热器——下压式消失？
CPU散热器虽然只是风扇和铝片的组合，但却肩负着至关重要的作用，如果没有散热器的帮助，恐怕开机几秒钟后CPU就得被烧毁。另外散热器不仅保证了CPU正常情况下的稳定，更是超频必不可少的条件，由于超频后的CPU需要超负荷工作，因此必须提供更强的散热效果。
●塔式侧吹将全面普及
目前CPU散热器可以分为下压式和侧吹式两种，下压式属于传统的设计结构，它的风扇安装在鳍片顶部，通过下压气流为鳍片降温，同时也会间接为主板上CPU周边的其他元件降温，这种散热器的缺点是体积容易受限制，因此很难增加鳍片规模，CPU原装附带的通常就是下压式风扇。
侧吹式散热器相比下压结构，将风扇放置于鳍片一侧，因此可以获得更大的鳍片规模，明显增加CPU的散热效果。另一方面，侧吹风扇的使用正好可以强化机箱风道的效率，侧面提高整台的电脑的散热水平，目前大多数高端散热器均采用侧吹式架构，英特尔最新的六核处理器i7 980X也第一次附带了侧吹散热器。
●顶级散热器将进入市场
目前CPU散热器已经发展到相对成熟的程度，未来侧吹式散热器必将成为CPU的标准配置，而高端产品也只能通过增加尺寸来增强散热效果。在今年年初发布的不少高端散热器很可能会在长假过后上市，当然如果你不是追求极致频率的疯狂超频玩家，现在的主流塔式侧吹散热器已经完全可以满足要求了。
硬盘——SSD普及时机未到
硬盘是电脑的数据存储中枢，电脑中几乎所有数据都需要存储在硬盘中，近年来随着硬盘的容量不断增加，其价格却在进一步降低，因此现在玩家购买硬盘很少在考虑容量的问题，而更多的是看重硬盘的性能和静音效果。
●高度大容量硬盘统治市场
目前7200转硬盘已经成为主流，另外万转硬盘也不仅仅是服务器专用的产品，随着西部数据迅猛龙的硬盘的问世，有些高端玩家已经用上了这种万转硬盘。另外随着硬盘单碟容量的增加，硬盘总容量也将进一步提高，今年年底1TB硬盘将有望成为市场中的主流产品，而高端硬盘容量很可能会突破2TB。
●SSD固态硬盘虽好但难以普及
除了传统的机械硬盘，使用闪存芯片作为存储介质的SSD固态硬盘也在今年大放异彩。这种固态硬盘彻底改变了传统机械硬盘的结构，不仅达到了零噪音的效果，更有效加强了数据读写速度，唯一的不足就是价格较高，其中160GB的固态硬盘售价就高达2000余元。
虽然价格不低，但我们可以看到固态硬盘取代机械硬盘是大势所趋，希捷不久前就推出了型号为Momentus XT的混合硬盘，在传统机械硬盘的基础上使用大容量闪存芯片用作数据加速，让人们体验到了固态硬盘的优势。
在今年年底，虽然固态硬盘的价格必然会有所下调，但幅度必然很小，而且在22nm闪存芯片没有问世前，固态硬盘都将维持在一个较高的水平，因此对于主流玩家来说购买高度的机械硬盘仍然是最好的选择。
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