机箱——个性化将是未来主旋律
机箱的变化在硬件发展史中异常缓慢，迄今为止最大的变化或许就是2002年英特尔推出的TAC1.1 38度机箱了，它规定了机箱前后必须都设计有风扇位，从而建立起前进风，后出风的通风架构，同时还特别为CPU设计了导风罩，从而有效增加了CPU的散热。
●机箱很难有革命性变化
虽然38度机箱有效增强了电脑硬件的散热效果，但我们看到其实它只不过对机箱做了细节调整，在整体架构方面并没有什么创新之处，这一方面说明了机箱的作用并没有被大家重视，而另一方面一旦机箱架构发生翻天覆地的变化，那可能其他硬件也需要随之修改，显然这样的代价太大了。
●个性化机箱将普及
目前玩家在购买机箱时更多的会看中质量和外观两个方面，今年以来各大机箱厂商也是争先恐后的改变机箱外形以吸引更多的玩家，同时随着超频玩家队伍的不断扩大，人们也开始重视起机箱的做工设计，好的做工不仅可以让攒机更方便，也避免了对硬件的损坏，而优秀的设计则可以进一步提高机箱的兼容性和散热能力。
在十一长假过后，机箱市场仍然不会出现过大的改变，不过外观个性的机箱必将越来越多，而且机箱内部的设计也将越来越完善，电源下置将逐渐成为主流，而转为超长显卡设计的机箱也会随之增多。
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