ATi Mobility X1700采用应变硅技术

互联网 | 编辑: 2006-09-25 13:16:00编译

ATi宣布旗下新一代移动图形芯片-Mobility Radeon X1700采用台积电的Strained Silicon(应变硅)技术。Mobility Radeon X1700也是业界第一款采用应变硅技术生产的图形芯片。

ATi宣布旗下新一代移动图形芯片-Mobility Radeon X1700采用台积电的Strained Silicon(应变硅)技术。Mobility Radeon X1700也是业界第一款采用应变硅技术生产的图形芯片。

     ATi表示,台积电应变硅技术将把Mobility Radeon X1700芯片当中硅的晶体拉伸,这样沿拉伸方向电子的迁移率就会提升,导致电阻减小。

     Mobility Radeon X1700芯片在架构上类似于桌面版Radoen X1600和X1650,内建12个像素着色单元,4个纹理着色单元。ATi表示,Mobility Radeon X1700性能比之Mobility Radeon X1600芯片,继续提升,但是维持和Mobility Radeon X1600相同的功耗,即Mobility Radeon X1700芯片的性能/功耗比继续提升,这种提升主要借助于台积电的应变硅技术达成。

      ATi表示,采用应变硅技术的Mobility Radeon X1700良率达到预期,并且应变硅技术未来将用在其他移动图形芯片和桌面图形芯片上。第一款采用应变硅Mobility Radeon X1700的笔记本电脑,是Asus华硕的W2P笔记本电脑。

 

 

 



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