在前几天ATi发布了其Radeon X1K系列的旗舰产品Radeon X1950XTX，这款产品是在Radeon X1900XTX的基础上加入了对2000MHz GDDR4显存的支持，利用SAMSUNG最新的K4U523240E-BC09颗粒成功的性能提升到一个新的台阶，成为首款搭配GDDR4颗粒的最强单芯片显卡。
1.迎战ATi的霸王龙，NVIDIA 7950GX2详细解析
第一页：迎战ATi的霸王龙，NVIDIA 7950GX2详细解析
在前几天ATi发布了其Radeon X1K系列的旗舰产品Radeon X1950XTX，这款产品是在Radeon X1900XTX的基础上加入了对2000MHz GDDR4显存的支持，利用SAMSUNG最新的K4U523240E-BC09颗粒成功的性能提升到一个新的台阶，成为首款搭配GDDR4颗粒的最强单芯片显卡。以NVIDIA现阶段的产品策略来看，若再想设计出一款GPU与具有3亿8千万个晶体管的Radeon X1950XTX对抗，无论从生产良率、成本控制上来说都不太现实。因此若要从性能上压倒Radeon X1950XTX只能利用成熟的SLi级联技术，通过并联两颗GeForce 7900GT合成的GeForce 7950GX2来以二敌一。
ATi与NVIDIA最强产品分别代表了两种不同的设计风格，ATi习惯于提升单芯片的处理能力来提升渲染性能，而NVIDIA近年的设计风格则更倾向于使用SLi级联技术通过多片显卡来提升渲染性能。这两种不同的设计方向都是A和N两家公司根据自己实际情况定制的，很难说是谁对谁错，但就达到相同的性能来展开讨论的话，ATi的单芯片方案会要求更复杂的制造工艺、更高的电路负荷要求并且产品良率不高；而NVIDIA的级联方案则对生产工艺的要求不高，但需要付出更高的设备成本以及废热功耗。
从上面这张工作示意图上可以看出:NVIDIA的GeForce 7950 GX2对外部的连接是通过一个图片上的X48 PCI-E芯片来完成，这颗芯片的正式编号为BR03。拥有48条PCI Express Lanes，其中一级控制是分为16 x 32PCI Express Lanes，PCI Express X16是对外部通讯，直接连接主板。而剩下的32条PCI Express Lanes则是拥有单独的PCI Express控制器，可以平均分配为16 x 16的PCI Express，就像ATi主板的RD580北桥芯片的PCI Express 控制器一样。
在介绍GeForce 7950GX2时涉及到一个概念是单卡双核，而这就容易让人联想起Gigabyte的3D1或asus的EN7800GT DUAL。不过NVIDIA这一代的GeForce 7950 GX2与Gigabyte、asus的方案有很大的区别。Gigabyte和asus的方案只是使用旧有的SLi桥接技术，通过MIO接口把原本SLi桥线路固化在PCB上。而GeForce 7950 GX2则是通过BR03芯片来连接。这两种做法在实际应用上体现出区别，首先Gigabyte 3D1、asus的EN7800GT DUAL只有在支持SLi的主板上才能正常的工作，而BR03芯片有内建的PCI Express控制器，对外是PCI Express总线输出，所以理论上只要支持具有PCI Express总线显卡插槽的主板，不管是VIA、SiS、ATi还是Intel芯片都可以运行GeForce 7950 GX2。
虽然BR03芯片可以让GeForce 7950GX2可以兼容无SLi技术的主板，当成单核心显卡一样的使用，但这里是需要一个前提：就是所使用的主板BIOS必须预先包含了BR03芯片的驱动，简单的说就是主板的BIOS要预先支持GeForce 7950GX2显卡才能正常的运行，这一点正是BR03芯片需要提供优越的兼容性所付出的代价。
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