镂空PCB为透气 直击iGame超薄版拆解

互联网 | 编辑: 张玥 2010-12-28 05:35:00转载-投稿

最近网上疯传iGame最新设计,基于单槽标准设计的GTS450显卡。据悉,这款卡隶属于iGame的冰封骑士系列。而该卡采用的镂空PCB设计是这款卡的技术亮点之一,下面就此技术来一同拆解。


 

镂空PCB是专利设计,采用TSD(Threading Structure Design)镂空技术。这项技术带来两大好处。第一,这款PCB是业内首款“会呼吸”的PCB。第二,这款显卡彻底解决了单槽卡一直以来扰乱机箱风道的问题。


● PCB也会呼吸!透气性设计的又一突破
   
为什么要会呼吸?因为当前单槽显卡有两个需要解决的问题。一个就是造价昂贵,无法普及;第二就是PCB的透气性。众所周知,单槽显卡的优势就是使用范围广,发烧友、HTPC用户、外形控。虽然外形苗条,但是实现的难度很高。
   


   
首先,需要吸热能力很强的散热片,在配合大尺寸的涡轮风扇,达到吸热快散热快的效果。所以目前大都采用均热板+涡轮风扇实现,但是成本和效果很难保证。一方面均热板成本较高,大都出现在顶级的显卡上;另一方面,小涡轮风扇噪音很难去控制。
   
 

   
 

而采用镂空技术以后,显卡不仅解决了许多业内无法解决的问题,包括温度问题以及设计问题。单槽卡舍弃了大面积的散热方案,以换取机箱内部的空间。但是面临的是高温和高噪音两大问题,直接影响显卡的寿命,严重的甚至导致花屏。根据测试数据,镂空后PCB透气性能提升56%,在单槽散热方案里面,能显著提升显卡PCB的主动散热能力。
   
 

   
   

以往显卡PCB往往是需要散热器来进行散热,但是在散热器有着苛刻要求的单槽版显卡上,增加PCB的主动散热能力也是解决单槽卡温度问题的有力方法。而在结构上,穿透式设计的电感,也彻底解决了显卡电器元件的兼容性问题。
   
 

 

散热片与电子元件避位是显卡设计的一个必须考虑的问题。本次iGame单槽版GTS450显卡在供电部分的电感设计上,采用了革命的穿透式。除了能让电感使用的范围更广以外,还能使得散热片的兼容性不良的可能性降至最低!
   
   
● 风道优化!单槽卡使用范围增大

单槽方案显卡,不仅能用于很多普通家庭,更加能兼容HTPC领域的用户,但是单槽卡的排风不良是一直被众多用户诟病已久的问题。
   
 

   

以往的单槽卡热门往硬盘的方向排除,会造成机箱内部风道错乱的问题。此次iGame使用镂空设计以后,PCB的风道更加合理的从背部排出。
   
 

   

而散热片采用斜纹式排列,出风口与纵向的不同,斜的出风口更有利于机箱内部热气流的走动,足见设计师的用心良苦。
   
不仅仅是薄,是iGame这款显卡的设计理念。它不仅仅使用了创新的专利镂空PCB设计,而且在散热片上以及风道优化上,改善了以往单槽卡不能解决或者急需解决的问题。

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