据熟悉AMD最新路线图的主板生产商透露，AMD将在2007年第二季度和第三季度相继宣布Rev G 65nm工艺的Turion 64 X2和Mobile Sempron移动处理器。
据熟悉AMD最新路线图的主板生产商透露，AMD将在2007年第二季度和第三季度相继宣布Rev G 65nm工艺的Turion 64 X2和Mobile Sempron移动处理器。
AMD 65nm工艺双核心Turion 64 X2代号“Tyler”，编号形式TL-xx，取代现有的90nm工艺Taylor系列，功耗同为35W。AMD 65nm工艺单核心Mobile Sempron代号“Sherman”，编号形式xxxx+，取代现有的90nm工艺Keene系列，功耗同为25W。
与Rev F相比，Rev G可以支持65nm SOI生产工艺，而且支持双通道DDR2-800内存(Rev F仅支持DDR2-667)，不过在接口上仍采用638针的Socket S1。AMD计划在2008年第一季度将全部Turion 64 X2和Mobile Sempron转入65nm工艺。
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