为SNB而生 主流H67/P67主板性能简析
近日，各大厂商连续抛出自己重量级的6系主板产品，让大家看得目不暇接，因为我们看见了华硕的军规，看见了微星的5.6GHz风冷；也看到了映泰的顶级TPower···，每一个看上去都是那样的华丽而炫目，但多数人们对其性能还是持有保留态度的，究竟这些因SNB而生的主板们具有怎样的优秀特性呢？
目前这个问号我们正在为大家一点点地解开，我们从性能简析入手，再对比以前的商家宣传与实际的微妙关系，进行一下简单的分析和预测。
二代军规：微星P67A-GD65
微星P67A-GD65支持USB 3.0和SATA 6Gbps接口和千兆以太网。并配备了微星最新的特色技术，包括“第二代军规”高质量元件，第四代易超频技术，双BIOS和“Click BIOS”系统，Super Charger高电流USB接口支持iPad、iPhone充电等等。
简析：提到军规，来哦接DIY的人都会想到微星主板，而这款微星P67A-GD65主板在技术参数上体现了更加贴心的一面，例如“支持iPad、iPhone充电”的常用设计，以及双BIOS和“Click BIOS”系统，都是加强交互的强烈体现。但至于这个二代军规与一代军规的超越之处，似乎就不那么明显了，有炒作概念之嫌。
微星的二代军规延续了一代中8倍固态电容寿命的钽质电容与10年使用寿命的固态电容，另外，微星P67A-GD65采用了供电质量更佳的SFC超级铁素体电感(Super Ferrite Choke)，与一般传统的电感相比，在供电与温度上有了更长足的进步。据测试结果显示，SFC可以达到超越一般产品30%供电稳定性上的改善；另外更值得一提的是，先进的SFC超级铁素体电感可以依据当时的供电负载，来自动调节电力的负载，对于超频与整体系统的稳定性上也有一定的帮助。
简析：微星P67A-GD65是一款6系列的性能很强，并且用料豪华的产品。二代军规的特点我们已经了然，或许是当技术达到一定的高度时就自然会缓慢下来，至于二代军规的高质量元件以及四代易超频技术能否满足用户的高端体验，还需时间来证明。
马甲散热：华硕SABERTOOTH P67
华硕SABERTOOTH P67是华硕特种部队车系列的成员之一，TUF特种部队主板在选料方面，使用了军规标准的原件。华硕的军规系列产品，在做工和用料方面，非常奢华，为的就是保障主板在极端苛刻的环境下，也能够稳定工作，同时主板的寿命也更长。比如在华硕主板上常见的ESD防静设计，华硕的该主板比业界的标准更高，业界标准在2K到4K，而华硕做到了8K，是业界标准的四倍。
简析：作为主板领头厂商之一的华硕将技术改良的同时，也会将已有的技术参数做相应的提高，而这款酷酷的主板也走起了军规路线，但其与微星的差别还是很明显的，特别是独特的马甲设计。
华硕SABERTOOTH P67主板马甲
这次主板最大的特色是，首次搭载“Tactical Vest导热盔甲”技术。这是一层特殊材质的辅助散热板，几乎完全覆盖整块主板正面，只留出插槽、接口等连接部位，导热盔甲并非用于直接散热，而是其上有专门设计的通道，用于引导散热风向，让气流更合理的散发主板甚至显卡的热量，并可配合附加风扇加强处理器、供电模块等关键部位的散热。这项设计可以有效降低主板及其他部位13％的热量，从而提高产品的稳定性，使主板获得更长的寿命。
简析：主板的稳定性以及寿命都是最直接影响用户使用的主要因素，这款主板在这两方面做的都很到位，华硕SABERTOOTH P67的确给人眼前一亮的感觉，但马甲是否具有如此巧妙而强大的散热效果，还未得而知。
24相供：技嘉GA-P67A-UD7
技嘉GA-P67A-UD7主板提供了24相供电配置，芯片与供电上还搭载了超耐久热管散热片，抛光封闭式电感配合固态电容，使主板的超频性能更强。内存插槽部分，主板搭载了4个DDR3内存插槽，支持DDR3 2600(超频)2200/1600/1333/1066/800内存组建双通道模式，扩展容量最高达到16GB。
同时该板还沿用了技嘉优秀的2倍铜PCB和超耐久技术。USB3.0方面除了成熟的NEC解决方案，还引入了VAI LAB最新推出的USB3.0主控，共提供了8个USB3.0接口（6后置/2前置）。
技嘉GA-P67A-UD7采用了24相供电回路设计，支持动态节能引擎，可以自由切换供电相数。同时主板采用的也都是日系高品质元件，抛光式封闭电感线圈，全日系高品质固态电容，有效保证超频状态下处理器供电的纯净、稳定。
简析：为了达到主板稳定工作的效果，不同的厂商采用了不同的解决方案，技嘉是通过提升供电系统来保证平台稳定性的，如此豪华的供电设计以及技嘉特有的2倍铜PCB等，集多种技艺于一身的技嘉GA-P67A-UD7相信会带给高端玩家们有力的运行保障。
平民USB3.0：华擎H67M-GE
华擎率先发布了多款采用H67芯片组的主板，包括华擎H67M-GE/HT、华擎H67M-GE以及华擎H67M，均对USB3.0解决方案进行了升级，升级为全新的XFASH USB。采用EtronTech USB 3.0解决方案：相较于NEC USB3.0控制芯片， EtronTech USB 3.0芯片效能高于NEC NEC3.0控制芯片的37%；华擎H67M-GE其实就是H67M-GE/HT的简化版，两款主板在整体布局上基本类似，主要的区别在于这款H67M-GE没有为MOS模块加装了散热片，同时在背板I/O接口部分省去了DP接口。
华擎XFAST USB技术与普通USB性能对比
依然是3组SATA 3Gbps接口+2组SATA 6Gbps接口设计
除了应用了华擎最新XFAST USB技术，华擎H67M-GE整板全固态电容设计，四DDR3插槽，保证了主板强悍的性能。华擎H67M-GE支持全系列二代INTEL酷睿I系列处理器，搭配AXTU全功能调节软件，可以让平台野性瞬间爆发，其性能不容小觑。
简析：在目前USB3.0还未全面普及的状态下，搭载NEC芯片主板的价格是相对比较昂贵的，而目前华擎的XFASH USB似乎为USB3.0的市场吹来了一股平民风，这是对NEC芯片的有力挑战，至于其竞争力能否撼动NEC，还需要用户的选择。
写在最后：主流的这几款6系主板都带给了我们不同风格的惊喜，SNB无法兼容的接口设计，注定了新平台下用户对于主板的重新选择，其实功能全未必就一定实用，有些功能可能会成为一种摆设，发烧友们的口味不同，但似乎很青睐军规的产品，在华硕与微星的不同风格下，朋友们也增加了一个选择的新角度。
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