平民USB3.0：华擎H67M-GE
华擎率先发布了多款采用H67芯片组的主板，包括华擎H67M-GE/HT、华擎H67M-GE以及华擎H67M，均对USB3.0解决方案进行了升级，升级为全新的XFASH USB。采用EtronTech USB 3.0解决方案：相较于NEC USB3.0控制芯片， EtronTech USB 3.0芯片效能高于NEC NEC3.0控制芯片的37%；华擎H67M-GE其实就是H67M-GE/HT的简化版，两款主板在整体布局上基本类似，主要的区别在于这款H67M-GE没有为MOS模块加装了散热片，同时在背板I/O接口部分省去了DP接口。
华擎XFAST USB技术与普通USB性能对比
依然是3组SATA 3Gbps接口+2组SATA 6Gbps接口设计
除了应用了华擎最新XFAST USB技术，华擎H67M-GE整板全固态电容设计，四DDR3插槽，保证了主板强悍的性能。华擎H67M-GE支持全系列二代INTEL酷睿I系列处理器，搭配AXTU全功能调节软件，可以让平台野性瞬间爆发，其性能不容小觑。
简析：在目前USB3.0还未全面普及的状态下，搭载NEC芯片主板的价格是相对比较昂贵的，而目前华擎的XFASH USB似乎为USB3.0的市场吹来了一股平民风，这是对NEC芯片的有力挑战，至于其竞争力能否撼动NEC，还需要用户的选择。
写在最后：主流的这几款6系主板都带给了我们不同风格的惊喜，SNB无法兼容的接口设计，注定了新平台下用户对于主板的重新选择，其实功能全未必就一定实用，有些功能可能会成为一种摆设，发烧友们的口味不同，但似乎很青睐军规的产品，在华硕与微星的不同风格下，朋友们也增加了一个选择的新角度。
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