作为刀片服务器的重要生产厂商之一，HP的刀片服务器机箱产品主要有P－Class系列和C-Class系列。
1、HP Bladesystem P－Class刀片机箱
产品配置：
规格：19“标准机架，高度6U（不包括电源箱高度），可容纳8个全高或者16个半高的刀片，具有2个网络互连槽位；
标准介质：无；标配的iLO高级功能可虚拟光驱和软驱；
背板：双路冗余的高可用背板；
电源：刀片机箱不含电源模块，由独立的电源箱使用线缆连接刀片机箱进行供电；提供两种选择：一种是3U的电源箱，为机群安装进行了优化，可安装6个热插拔电源，为3个刀片机箱供电；另一种是1U电源箱，为单刀片机箱用户优化，只能支持1个刀片机箱的供电；
散热：无，依靠刀片内部的风扇散热；
KVM/管理模块：无KVM，标配iLO高级管理模块，可通过网络实现刀片之间的KVM切换；
IO接口：iLO管理端口，机箱不提供除网络接口外的其它接口；
网络模块接口：提供4个的交换机模块托架，最多支持4个千兆以太网直通模块（32 RJ45接口），或2个千兆以太网交换机模块和2个光纤通道直通模块；
管理软件：Integrated Lights-Out （iLO）；HP Systems Insight Manager。
作者点评：
在2006年6月之前，P－Class刀片机箱是HP刀片的唯一刀片机箱产品，可以兼容包括BL20p G4、BL20p G3、BL25p、BL35p、BL45p在内的刀片。
由于推出时间较早，P－Class刀片机箱已经不再适应当前的市场需求，明显存在着四大缺陷：一是刀片机箱与电源机箱分离，之间采用线缆连接的设计，大大降低了刀片服务器产品的集成度，加大了刀片配置的复杂度；二是可选的网络接口模块很少，只有千兆交换机、千兆以太网直通和光纤通道直通模块三种选择，是IBM BladeCenter的一半，例如同一刀片机箱内的所有刀片连接同一个光纤存储设备，还必须要配置一台光纤存储交换机，这显然是非常不经济的；三是刀片机箱没有任何散热设备，借助于每个刀片内部的风扇进行散热，如果风扇损坏，就必须拔下刀片更换风扇，这无疑是刀片服务器担当某些重要应用造成阻碍；同时，每个刀片的主动散热也会造成功耗上的浪费；四是单一的远程iLO管理端口模块无法保证用户对刀片服务器产品管理的冗余性。
随着功能强大的C－Class刀片机箱的推出，不兼容HP最新刀片产品的P－Class刀片机箱的命运可想而知。
2、 HP Bladesystem C－Class刀片机箱
产品配置：
规格：19“标准机架，高度10U，可容纳8个全高或者16个半高的刀片；
标准介质：无；标配的iLO高级功能可虚拟光驱和软驱；
背板：双路冗余的高可用背板；
电源：最多6个2250W冗余电源；
散热：最多10个散热风扇；
KVM/管理模块：标配一个管理模块，可选另一个实现冗余；无KVM可通过iLO管理功能实现刀片之间的切换；前置管理用的液晶屏；
IO接口：iLO管理端口；
网络模块接口：提供8个的交换机模块托架，最多支持8个千兆以太网交换机模块，或2个千兆以太网交换机模块和6个光纤通道交换机模块；
管理软件：Integrated Lights-Out （iLO）；HP Systems Insight Manager。
作者点评：
2006年6月发布的Bladesystem C－Class是HP刀片闭门三年研发的成果，是一款与IBM BladeCenter H竞争的高性能的刀片机箱产品。
Bladesystem C－Class克服了P－Class刀片机箱的缺陷，采取了集中散热、内置冗余电源、多种网络模块接口的设计，支持专门的存储刀片和存储共享，具有非常强的扩展性和冗余性。
与IBM BladeCenter H相比，计算密度大致相当（按16个半高刀片计算）的Bladesystem C－Class具有三个方面的优势：一是冗余度更高、功率更强劲的电源供应；二是效果更好、配置更灵活的散热设计；三是包括iLO和前置管理液晶屏在内的更强的管理方式。
但是Bladesystem C－Class也存在着以下几个问题：一是暂时还没有推出支持Infiniband的高速网络接口模块，这不利于在高性能计算行业推广；二是只兼容BL460c、BL480c两款以及以后将推出的HP刀片产品，不会兼容目前仍在销售的BL20p G4、BL20p G3、BL25p、BL35p、BL45p在内的原有产品，这无疑会对现有刀片的用户产生一定的影响。
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