VIA对外宣布了他们的最新芯片组结构--高带宽微连接技术结构体系，简称为HDIT结构，作为VIA的下一代芯片组产品使用的结构体。能提供一种具有柔韧性和实际弹性的芯片组，而且可以满足工作站和服务器的高带宽需求。
Intel去年年中推出了i810系列主板，同时也就推出了他们所谓的新的芯片组结构--中心加速总线结构（Accelerated Hub Architecture）。这种结构对系统瓶颈有了很好的提升，所以从理论上说，性能提高潜力很大。
由于成本、版权和技术上的问题，VIA至今还没有推出一种改变P6总线结构的芯片组结构。一方面，VIA当时认为瓶颈瓶颈不大，而且技术实力不足以立即开发新的结构；另一方面，VIA为了争夺市场，所以将一大批在GTL+总线结构上会产生瓶颈的新技术用在了Apollo Pro 133/A系列上，虽然性能不良，但是降低了成本，争夺到了市场，让一部分不明真相的用户误以为功能==性能，结果买回家却因为性能不良而大呼上当。
不过，VIA终于感觉到了瓶颈的存在，并由此产生了危机感，导火线就是由Intel和Quantum共同制订的Ultra ATA 100硬盘传输结构。由于IDE硬盘的外部传输速率已经最高达到了100MB/s，导致由PCI和南北桥之间共享的133MB/s带宽产生了危机，如果让这两者继续共存的话，由于VIA本身对PCI设备和硬盘设备之间的协调有问题，很可能导致系统上的巨大瓶颈。
2000年8月7日星期一，VIA终于在台北对外宣布了他们的最新芯片组结构--高带宽微连接技术结构体系（High-Bandwidth Differential Interconnect Technology），简称为HDIT结构，作为VIA的下一代芯片组产品使用的结构体。据VIA介绍，这种结构体系能提供一种具有柔韧性和实际弹性的芯片组，而且可以满足工作站和服务器的高带宽需求。
VIA的新结构仍然用传统的南北桥称呼这该体系中的芯片，但其实质却已经完全不同。它提供了一种比较廉价的，而且灵活的结构，可以让OEM生产厂商能集成大量大带宽设备到桥端。"而如果要配置成为工作站和服务器使用的主板，则可以将主板上的北桥设置成为两倍速，甚至4倍速，最高可以达到4.2GB/s的带宽。"
"我们的新HDIT体系结构再一次证明了VIA可以支持我们正在迅速增长的芯片组市场，并且能对PC平台的革新提供有效的支持。"Vice先生，也就是VIA的首席技术工程师说，"它提供了PC平台上可以使用的巨大带宽，而且还保留了灵活性，是一个性价比很高的产品。"
VIA的HDIT体系让我们来看看VIA的新结构体系的组成：
VIA 的HDIT体系很重要的特点是提供了一个高性能的HDIT北桥，并且有高速度的DDR266控制接口模块、AGP 4X，并支持4 CPU的对称多处理器（SMP）模式，对于高端工作站或者服务器来说，系统OEM生产商能利用HDIT结构对内存进行设置，并且调节成关联多通道结构，利用HDIT Memory Buffers来将内存速率加速到最高达4.2GB/s的速度，而此时内存带宽仍然只有128-bit。另外，从HDIT北桥到AGP、I/O扩展口的数据传输率也可以被拓展到2.1GB/s的速度，当然也是在HDIT中进行设置，方法是将两个集成的PCI-X接口调用上。
为了能保证该体系能发挥出效力，VIA将提供一个比较平衡的系统。老旧的超级南桥VT82C686A/B系列将不再被使用，取而代之的是HDIT南桥来配合先进的北桥，提供的性能包括两个宽带的Ultra ATA 100 IDE控制接口，8声道的硬件加速音频和HSP Modem，6个USB端口，集成的网络接口和一个运行在66Mhz的LPC局部总线。而南桥和北桥之间的连接不再由原先的133Mhz带宽所限制，采用了VIA专利的V-Link技术，运行在66Mhz和133Mhz下，提供最大达到512MB/s带宽，杜绝了可能存在的瓶颈。
我们来看看VIA的HDIT中南桥采用的V-Link技术。由于VIA将USB、IDE和PCI设备都设置在了南桥，所以必须要将南桥和北桥的带宽提升，原先P6的GTL+总线结构的通道只有33Mhz频率，133MB/s带宽，所以VIA采用了他们自己的连接技术V-Link模式，通过V-Link模式，系统可以得到32-bit，66Mhz或者133Mhz频率的速度，带宽扩大为256MB/s甚至512MB/s，这样就可以保证IDE和PCI并发最高速度下也不会产生瓶颈，即使是USB 2.0模式也可以通过133Mhz频率速度来防止瓶颈出现。
VIA的HDIT北桥体系，目前的设计思路开始依照使用PC-2100的DDR SDRAM来制订的。PC-133的SDRAM运行在133Mhz频率，可以提供1.066GB/Sec的带宽，而DDR内存可以运行在133Mhz的同时，让信号的上升下降沿都传输数据，由此可以达到2.1GB/Sec的传输率。目前从VIA公布的HDIT规格中显示，北桥和CPU之间的传输速率为2.1GB/s，也支持1.066GB/s的PC-133，至于4.2GB则是未来的DDR SDRAM II标准。最新的VIA Apollo Pro 266芯片组就是采用该体系的直接成果。
Intel Accelerated Hub体系
顺便，我们回过头来看看Intel的Accelerated Hub Architecture。
这个结构的产生的原因是因为Intel认为GTL+总线结构对CPU性能发挥产生了瓶颈，与其再设计一个比BX更完美的CX、DX来，还不如自我创新，开发突破瓶颈的总线系统。
Intel的中心加速总线结构分为三个主要部分，它最著名的是使用了极少的PIN脚数就提供了GMCH和ICH之间266MB/Sec的数据传输率。事实上，它使用了HI8结构（一种精简的数据传输结构），仅提供了16个PIN脚就做到了这些，其中8个PIN为传送数据的，另8个为信号发生端口。它率先提出了将PCI总线作为与ICH 连接的局部总线结构，而总体则采用了更宽的连接带宽技术，事实上，这样一来将整个系统的瓶颈基本清除，两芯片之间的数据通道被完全打开，可以同步地传输数据，而又不顾及整个系统受到的PCI总线影响。整个系统得到的高数据带宽与VIA的相同，也是使用高频率来得到高带宽。
从i820芯片组的结构图中，我们可以看出，Intel的这个系统的三个部分分别是GMCH、ICH和FWH，它唯一的缺陷是 FWH，即Fireware
Hub与ICH之间的带宽只在10MB/Sec左右。不过在IEEE 1394产品并未普及的现在显然没有什么大的影响。
Intel AHA vs. VIA HDIT
这里，我们将Intel的Accelerated Hub架构和VIA HDIT架构做个比较，看看它们的区别。
南北桥之间带宽方面的比较：最古老的GTL+总线结构最受人诟病的一个问题就是其南北桥通过PCI总线连接，总带宽仅仅为133MB/s，不仅要承接来自南桥方面的包括硬盘传输数据量，还要负责PCI结构设备的数据传送，其瓶颈不言而喻；Accelerated Hub架构针对这方面问题，掘弃了PCI作为整个系统的总线，而采用了传输速率为266MB/s的Hub传输；VIA的HDIT是刚刚才提出的，所以它面对的市场从时间上来说更要长，所以它将南北桥的带宽最大提高到了512MB/s的速率。仅仅从带宽数值上看，VIA的最大带宽远远超过了Intel的Accelerated Hub架构，但必须注意的是，VIA要在南桥使用6个USB设备，而Intel只默认2个。另外很奇怪的是，HDIT架构的南桥竟然不支持火线（Fireware）技术，也就是IEEE 1394，而在Intel的架构中则附带有专门的IEEE 1394支持芯片。不过，由于HDIT开发时间晚，起点高，又有Intel的借鉴模式，所以HDIT的南北桥带宽要比Intel的宽是理所当然的。
PCI-X扩展技术：PCI-X是VIA提出的又一项技术，之所以前面没有提到，主要原因是该技术并非关系到芯片组主体结构，所以并非关键性设备。在这里的比较中，我们只需要知道它是一种延伸技术，通过这种延伸技术，VIA的芯片组可以提供很多PCI设备的连接，而且带宽很大，这要比传统的PCI设备模式有更大的灵活性和性能。
北桥技术：其实，所谓的北桥技术就是内存带宽和与CPU的连接能力。这方面，我们不需要对Intel在此进行详细回顾了，它的高端Accelerated Hub结构产物i820和i840均支持2个和2个以上的CPU，采用Rambus RDRAM，内存带宽为内存所决定，而恰恰RDRAM是一种串行结构内存，所以在i840中它可以提供串行双通道模式，带宽可以提升整整一倍，最大到3.2GB/s，而使用的时候与CPU无关，就是说即使单CPU仍然能用到3.2GB/s的带宽。VIA的HDIT基本采用了与Intel相同的技术，目前，现有的DDR内存也可以提供高达2.1GB/s的带宽，但与i840的3.2GB/s相比仍有不足，而且由于RDRAM的扩展能力强大，所以，未来的Accelerated Hub架构将有更巨大的内存带宽支持，而DDR内存则不行，这是HDIT潜力不如Accelerated Hub架构的最严重问题，每次要扩大内存带宽都必须重新制定内存标准，难度很大，所以后劲不足的可能性很大。
且不论VIA HDIT的架构是否保守，或者有设计上的失误，先让我们看看它自己所提出的架构的意义。V-Link的产生是VIA的一个技术跳跃，更重要的是其意义非凡。以前一直跟随Intel发展其P6的GTL+总线型芯片组技术，可谓疲于奔命，VIA这次推出的HDIT结构，表明VIA自身完全可以不依赖外界提出的标准进行工作，并且可以倡导标准，这对于一个新兴的企业来说，是一个极为珍贵的机会，如果能把握好这个机会，并将HDIT规格应用到最佳，那么VIA将真正成为IT硬件世界的领头企业。
Intel再一次领导了这次技术上的革新，VIA虽然在GTL+总线结构上坚持到了最后，但是终究还是得面对瓶颈这个难题。一直处于Intel阴影下的VIA没有试图回避这个问题，而是勇敢地提出了自己的解决方案，并有所创新，提出的整体规格就目前来说也比Intel的中心加速总线结构要高，看来VIA是打算与Intel进行一场芯片组市场的决战了，但其后劲不足势必将影响到它打入高端市场和多CPU服务器市场的计划。究竟未来主板架构鹿死谁手，就让我们拭目以待吧。
（关于家用HDIT架构的基于VIA Apollo Pro 266芯片组主板已在本站评测室中提供）
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