三星电子今天宣布了采用Wide I/O接口的新型移动DRAM内存芯片,可为智能手机、平板机带来数倍于当前的带宽,功耗则大为降低。
三星电子今天宣布了采用Wide I/O接口的新型移动DRAM内存芯片,可为智能手机、平板机带来数倍于当前的带宽,功耗则大为降低。
据三星解释,这种新的移动DRAM内存芯片基于50nm级别工艺制造,容量1Gb,每秒可传输12.8GB的数据,而现在普遍使用的移动型DDR DRAM的带宽只有1.6GB/s,也就是说三星将其翻了三番,与此同时功耗却降低了大约87%。
另外LPDDR2 DRAM的带宽也只有大约3.2GB/s,仅相当于三星新技术的四分之一。
为了提高数据传输率,三星的Wide I/O DRAM在数据输入与输出上使用了多达512个针脚,而上代产品最多只有32个。如果再算上负责发送命令和调整供电的针脚,单个三星Wide I/O DRAM就需要大约1200个针脚。
接下来,三星计划在2013年完成20nm级别工艺的4Gb Wide I/O DRAM,实现工艺跨越两代、容量翻两番,但是没有透露带宽会提升多少。
市调机构iSuppli的数据显示,移动型DRAM在整体DRAM全球出货量中的比例2010年约为11.1%,2014年将增至16.5%,显示了智能手机、平板机等移动产品的光明前景。
编辑观点:很多业内人士都同样认为,移动DRAM市场将大有前景,相较桌面级DRAM的底薄的利润和激励的竞争,加之智能机和平板电脑的进一步推广,显然2011年将是移动型DRAM市场爆发的一年。
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