本年度移动世界大会（MWC）站在21世纪又一个十年的起点。极目远眺，公众希望看到无线科技未来的模样，在此逻辑下，作为行业翘楚，高通公司的动向就被各界所关注。“将各点融汇”（Connecting the Dots）是高通公司董事长兼首席执行官保罗•雅各布博士在MWC期间的重点表述，他表示，未来，万事万物将以手机为中心，通过无线科技实现“互联互通”；雅各布博士同时预测，到2014年，全球70%以上的消费电子终端将与互联网相连。
围绕“以手机为中心，将各点融汇”，高通公司与合作伙伴在MWC期间的发布与展示为公众提供了一幅“未来无线科技”的清晰画卷。
合作：最新智能终端闪亮登场
MWC前后，多家公司发布其最新终端产品，高通公司芯片对其起到了举足轻重的支撑作用。2月9日，惠普发布TouchPad平板电脑，以及Veer和Pre 3两款WebOS智能手机。这三款基于WebOS系统的惠普智能终端都配备了高通公司的Snapdragon系列处理器；而在MWC 首日，索爱正式发布了采用高通1GHz Snapdragon芯片的Xperia Play PSP游戏手机，这款手机采用Android 2.3系统，并将有来自20个工作室的至少50款游戏配属上市。
关于Snapdragon的行业领先地位，保罗•雅各布博士在MWC期间表示：“在最智能的手机中跳跃着‘龙’之心。”（Inside the smartest
smartphone beats the heart of the
“Dragon”）
资料显示，2010财年，高通公司支持合作伙伴推出了745款终端产品。这其中，高通公司的旗舰品牌Snapdragon作为行业标杆开创性地结合了超过GHz的处理性能、广泛的3G无线连接能力和丰富功能，支持合作伙伴推出了多款备受市场青睐的高端智能手机和平板电脑。最新数据显示，目前已有超过75款Snapdragon商用终端推出，而仅在2011年的前6周，又有25款采用Snapdragon的终端问世。
此外，在未来增量方面，数据显示还有150多款Snapdragon终端正在设计中，另有20家公司正在进行基于此芯片的平板电脑设计。
图：高通公司展台琳琅满目的终端展示
终端：四核等新一代Snapdragon大放异彩
合作伙伴对于Snapdragon的信心建立于这款芯片的不断推陈出新。年初CES期间，宏碁、华硕和泛泰等公司就已发布了多款基于双CPU Snapdragon的平板电脑参考设计或实际产品。
MWC期间，高通公司发布了下一代Snapdragon移动芯片组系列，该举措引起业界高度关注。资料显示，用于下一代Snapdragon的新处理器微架构被命名为Krait，它将在行业内重新定义产品的性能——这款产品的每个内核最高运行速度可达2.5GHz；较当前基于ARM的CPU内核，全面性能提高150%，并将功耗降低65%。这一系列芯片组覆盖单核、双核及四核版本，包括具有最高达四个3D内核的新 Adreno GPU系列，并集成多模LTE调制解调器。
据了解，此次发布的下一代Snapdragon芯片组包括单核MSM8930、双核MSM8960和四核APQ8064。该系列所有芯片组都集成四重连接解决方案——WiFi、GPS、蓝牙和FM，并且支持近场通信（NFC），立体3D（S3D）视频和图像捕捉及播放。作为Snapdragon芯片组的标准功能，这一系列的产品也将支持所有主流操作系统并适用于各层次的产品。
具体产品方面，单核MSM8930是世界上首款集成LTE调制解调器、针对大众市场LTE智能手机的单芯片解决方案。该产品集成了新的Adreno 305 GPU，其性能是原有Adreno处理器的6倍以上。
双核MSM8960是世界上首款集成多模3G/LTE调制解调器的双核解决方案，其设计将满足多任务智能手机和平板电脑的需求。该产品包含两个异步CPU内核，每个内核皆可独立调控以发挥最大效率。MSM8960还支持双通道LP DDR内存，且具有Adreno 225图形处理器，其性能是原有Adreno处理器的8倍。
四核APQ8064的设计将满足下一代计算和娱乐终端的性能需求，同时提供最小化的功率消耗。与Snapdragon双核产品一样，APQ8064也使用异步CPU内核，每个内核可独立调控从而发挥最大效率。APQ8064处理器使用了首次面世的Adreno 320四核GPU，从而提供游戏机品质的游戏体验并渲染丰富的用户界面。
高通方面表示，MSM8960预计于2011年第二季度出样，MSM8930和APQ8064预计将于2012年上半年出样。
图：“形容娇小”性能强大的Snapdragon芯片
网络：多模是行业关注重点
以智能手机及终端作延展，无线网络的“管道”作用也被各界所关注。在3G演进及下一代无线技术方面，高通公司同样在业界拥有领先地位。
MWC期间，高通公司推出了基于28纳米工艺并支持下一代Release 9 HSPA+的芯片组MDM8225，其技术增强功能可使芯片组支持最高达84 Mbps的下行数据传输速率。高通公司产品管理高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“双载波HSPA+已被证明是一种广受欢迎的标准，借助高通公司的新芯片组，终端OEM厂商能够开发出高性能、低功耗和小尺寸的终端，如USB调制解调器或便携式WiFi热点，充分利用HSPA+ Release 9提供更高数据传输速率的优势。”高通方面表示，MDM8225芯片组将支持所有主要的3GPP无线电频段，包括1800MHz频段。随着运营商计划重新利用1800MHz频谱以提供更大的数据容量，MDM8225将成为在1800MHz频段支持HSPA+的高通公司系列芯片组的新成员。
据了解，美国T-Mobile公司（T-Mobile USA）将与高通公司进行合作，于2012年通过MDM8225芯片组推出84 Mbps的HSPA+服务。
LTE方面，高通公司在MWC期间发布了其最新产品MDM9615，MDM9625和MDM9225。资料显示，MDM9615将支持LTE（FDD和TDD）、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA，其多模特性可使OEM厂商以最小的成本为其全球客户开发出多模LTE或双载波HSPA+终端；而MDM9625和MDM9225将支持LTE FDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准，提供高达150 Mbps的下行峰值数据速率，并使用28纳米节点技术制造。这两款芯片组还向后兼容前几代LTE和其它无线宽带标准，为使用配备MDM9625或MDM9225芯片组的USB调制解调器的用户提供在全球几乎所有网络上均不中断的宽带数据连接。
图：在3G演进及下一代无线技术方面，高通公司同样拥有领先地位
应用：源动力技术推动行业发展
与“以手机为中心，将各点融汇”相呼应的是，保罗•雅各布博士曾在多个场合表示，无线科技已经成为一项“源动力技术”（enabling technology），他认为，通信技术正在推动其他行业的发展。
MWC期间，扩增实境、无线充电、无线医疗、智能交通、社交网络等无线计算及应用领域仍是高通公司及合作伙伴展示的重点。
扩增实境方面，高通公司在MWC期间宣布了2010年开发者挑战赛获奖名单。资料显示，高通公司的扩增实境平台于2010年10月发布，利用计算机视觉技术使图形与现实世界中的基础对象建立联系。这种方法是目前将终端GPS和罗盘用于地图应用的演进。基于视觉的扩增实境提供截然不同的用户体验，其中的图形看起来就像是叠加在现实世界物品之上。
无线医疗方面，高通公司展示的可佩戴移动终端引起了业内人士的关注，据介绍，高通的芯片一方面利用了高端的高集成处理器，另一方面，也向移动医疗等行业用户开放了完整的API。此前，有分析师预测，受消费者需求推动，仅无线医疗领域，2010年全球所创造的价值有望高达500-600亿美元，其中大部分来自远程监控服务和技术。而到2014年，可佩戴式无线传感器的年销量将突破4亿部。
图：现场展示的无线医疗应用，可测量心电图、心率、呼吸、表面温度
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